StartProduktdesignDie 99 meistverwendeten Akronyme in Produktdesign, R&D und Fertigung

Die 99 meistverwendeten Akronyme in Produktdesign, F&E und Produktion

Ein Muss: Akronyme werden überall in technischen Veröffentlichungen verwendet, und es ist sinnvoll, die für Produktdesign, R&D, Inbetriebnahme und Innovation. Wir listen hier Akronyme auf, die meist mit MechanikStatistik, Normen, Projektmanagement, Lean und Prozessorganisation, Qualität, Finanzen und IT.

Diese Liste der Akronyme enthält keine fremdsprachlichen Begriffe wie Japanisch Lean-Sigma-Begriffe enthält aber auch Akronyme von Organisationen (z.B.: ASME, ASTM, AWS, BS ...), wenn diese für Normen, Codes oder andere allgemeine Interessen verwendet werden.

Beachten Sie, dass diese Akronyme nicht übermäßig verwendet werden sollten, wie gezeigt hier zum Spaß mit dem majestätischen Robin Williams in Guten Morgen Vietnam.

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Meist verwendete Akronyme

Akronymliste Version 1.05

Akronym Definition
ADSL Asymmetrische digitale Teilnehmeranschlussleitung
AES Fortschrittliches Verschlüsselungssystem
AISI Amerikanisches Institut für Eisen und Stahl
ANOVA ANalyse der VAriance (Statistik)
ANSI Amerikanisches Institut für Normung
API Schnittstelle zur Anwendungsprogrammierung
APQP Erweiterte Planung der Produktqualität
ARR Jährlich wiederkehrend
ARR Jährliche Ausführungsrate
ASAP So bald wie möglich
ASCII American Standard Code for Information Interchange
ASM Amerikanische Gesellschaft für Metalle
ASME Amerikanische Gesellschaft der Maschinenbauingenieure
ASTM Amerikanische Gesellschaft für Tests und Materialien
ATM Asynchroner Übertragungsmodus
AWS Amerikanische Gesellschaft für Schweißtechnik
STÜCKLISTE Stückliste
BS Britischer Standard
CAC Kundenakquisitionskosten
CAD Computergestütztes Design
CAM Computergestützte Fertigung
CAPA Abhilfemaßnahmen und Präventivmaßnahmen
CAPEX KAPITALAUSGABEN
CFD Computergestützte Strömungsmechanik
CGI Computer-generierte Bilder
CLI Befehlszeilenschnittstelle oder Befehlszeileninterpreter
CM Vertragshersteller
CMOS Komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter
CNC Numerisch gesteuerte Computer
COGS Kosten der verkauften Waren
Cpk Berechnung der Prozessfähigkeit
CRM Kundenbeziehungsmanagement
CTQ Entscheidend für die Qualität
DCR Änderungsantrag dokumentieren
DDoS Distributed Denial of Service. Eine besondere Hacking-Methode
DFM Design for Manufacturing (oder Herstellbarkeit) oder Instandhaltbarkeit (selten)
DFM Ausfall wegen Wartung (selten)
DFMEA Design Failure Mode and Effects Analysis (siehe auch FMEA & PFMEA)
DfSS Entwurf für Six Sigma
DHCP Dynamisches Host-Konfigurationsprotokoll
DHF Design History File (von der FDA)
DHR Device History Record (von der FDA)
DIN Deutsches Institut für Normung (Deutsches Institut für Normung)
DMAIC Definieren Messen Analysieren Verbessern Kontrollieren
DMR Device Master Record (von der FDA)
DOE Versuchsplanung
DSB Direktes öffentliches Angebot
DSL Digital Subscriber Line
DV Entwurfsvalidierung (Test)
ECN Mitteilung über technische Änderungen
EDA Automatisierung des elektronischen Designs
EDI Elektronischer Datenaustausch
EMC Elektromagnetische Verträglichkeit
ERP Unternehmensressourcenplanung
FAI Erste Artikelüberprüfung
FCC Eidgenössische Kommunikationskommission
FEA Finite-Elemente-Analyse (siehe FEM)
FEM Finite-Elemente-Methode. Lesen Sie mehr im Wikipedia-Artikel.
FFF Form, Passform und Funktion
FFF Formen folgen der Funktion
FIFO First In First Out (siehe auch FILO & LIFO)
FILO First in Last out (siehe auch FIFO & LIFO)
FMEA Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse (siehe auch DFMEA & PFMEA)
GD&T Geometrische Bemaßung und Tolerierung
GMP Gute Herstellungspraktiken
GPU Grafikverarbeitungseinheit 
GTM Auf den Markt gehen
GUI Grafische Benutzeroberfläche (siehe UI)
HACCP Gefährdungsanalyse und kritische Kontrollpunkte
HTML HyperTextMarkupLanguage
HTTP HyperText-Übertragungsprotokoll
IaaS Infrastruktur als Dienstleistung
IEC Internationale Elektrotechnische Kommission
IEEE Institut der Elektro- und Elektronikingenieure
IFU Gebrauchsanweisung
IMAP Internet Message Access Protocol
IMHO Meiner bescheidenen Meinung nach
IoT Internet der Dinge
IP Industrielles Eigentum
IP Index-Schutz
IP Internet-Protokoll
IPO Börsengang
IQ Installationsqualifizierung (siehe auch OQ PQ V&V)
ISDN Integrierte Dienste Digitales Netz
ISO Internationale Organisation für Normung
ISP Internetdienstanbieter
JIT Genau zur rechten Zeit
LAN Lokales Netzwerk
LBO Leveraged Buy-Out
LIFO Last in first out (siehe auch FILO & FIFO)
LTV LifeTime Value pro Kunde
MAG Metall-Aktivgas (Schweißen)
MCO Fertigungsänderungsauftrag
MCR Änderungsantrag für die Fertigung
MDD Richtlinie über Medizinprodukte (medizinische EU) oder (medizinische FDA). Hier besteht Verwechslungsgefahr
MDR Medizinprodukteverordnung (medizinische EU)
MFA Multi-Faktor-Authentifizierung
MIG Metall-Schutzgas (Schweißen)
MOQ Mindestbestellmenge
MRP Planung der Fertigungsressourcen
MRR Monatlich wiederkehrende Umsätze
MSA Analyse des Messsystems
MTBF Mittlere Zeit zwischen Ausfällen. Siehe den entsprechenden Beitrag und MTTR unten
MTTR Mittlere Zeit bis zur Reparatur
NAS Netzwerkgebundener Speicher
NDA Vertraulichkeitsvereinbarung
NDR Netto-Dollar-Einbehalt
NPD Entwicklung neuer Produkte
NPI Einführung eines neuen Produkts
OEM Hersteller der Erstausrüstung
OOO  Nicht im Amt 🙂
OPEX Operative Ausgaben
OQ Operative Qualifizierung (siehe auch IQ PQ V&V)
PaaS Plattform-as-a-Service
PCB Gedruckte Schaltung
PDCA Planen Tun Prüfen Handeln
PDM Verwaltung von Produktdaten
PFMEA Prozess-Fehlermöglichkeits- und Einflussanalyse (siehe auch DFMEA & FMEA)
PLM Verwaltung des Produktlebenszyklus
PM Projektleiter
PMBOK Projektmanagement-Kenntnisse
PMO Büro für Projektmanagement
POC Proof of Concept
POC Kontaktperson
PoE Stromversorgung über Ethernet
PPAP Genehmigungsverfahren für Produktionsteile
PPC Bezahlen pro Klick
ppm Teile pro Million
PQ Leistungsqualifizierung (siehe auch IQ OQ V&V)
PR Öffentlichkeitsarbeit
QFD Bereitstellung von Qualitätsfunktionen
QMS Qualitätsmanagement-System
F&R (DMS) Wiederholbarkeit und Reproduzierbarkeit
RFC Bitte um Kommentare
RFP Aufforderung zur Einreichung von Vorschlägen
RMA Berechtigung zur Materialrückgabe
RoHS Beschränkung gefährlicher Stoffe
ROI Rentabilität der Investition
ROR Ruby on Rails
RTCP Echtzeit-Transportsteuerungsprotokoll
SaaS Software-as-a-Service
SDK Software-Entwicklungskit
SKU Lagerhaltende Einheit
SLA Service Level Agreement
SLAM Gleichzeitige Lokalisierung und Kartierung (Algorithmus)
SMART Spezifisch Messbar Erreichbar Relevant Rechtzeitig
SMED Austausch von Matrizen in einer Minute
SMTP Simple Mail Transfer Protocol
SOAP Plattform für Service-Orchestrierung und Automatisierung
SOP Standardarbeitsanweisung
SOP Beginn der Produktion
SOW Arbeitsbeschreibung
SPC Statistische Prozesskontrolle
WIG Wolfram-Inertgas (Schweißen)
TOC Inhaltsverzeichnis
TPM Total Productive Maintenance
TQM Vollständiges Qualitätsmanagement
UDP Benutzer-Datagramm-Protokoll
UI Benutzeroberfläche (siehe GUI)
UPS Unterbrechungsfreie Stromversorgung
URL Uniform Resource Locator
URS Spezifikation der Benutzeranforderung
USPTO Patent- und Markenamt der Vereinigten Staaten
UX Benutzererfahrung
V&V Verifizierung und Validierung
VOC Stimme des Kunden (lesen Sie Goldnuggets für Design)
VoIP Sprachübertragung über IP
VPN Virtuelles privates Netzwerk
VSM Wertstrom-Mapping
WAN Weitverkehrsnetz
WEEE Elektro- und Elektronik-Altgeräte (Richtlinie)
WIFI Drahtlose Fidelität
WIP Laufende Arbeiten
WLAN Drahtloses lokales Netzwerk
XML Extensible Markup Language
YTD Bisheriges Jahr
TAT Turn-Around-Zeit
RPM Management der Einnahmeleistung
RPM Umdrehungen pro Minute
RPM Einnahmen in Promille (Tausend)
RPM Paketmanager (Linux - ursprünglich Red Hat)
CPM Kosten pro Mille (tausend Impressionen)
CPM Management der Unternehmensleistung
KPI Wichtiger Leistungsindikator
CPC Kosten pro Klick

Verwenden Sie das Formular auf der rechten Seite, um uns Akronyme vorzuschlagen, die wir vielleicht übersehen haben.

Wichtigste Akronyme in der Innovation und Produktdesign:

BOM, CAPA, CAPEX, COGS, Cpk, DFMEA, DfSS, DHF, DHR, DMAIC, DMR, DOE, DV, ERP, FIFO, FMEA, GD&T, GMP, HACCP, IFU, IQ, JIT, KPI, MOQ, MTBF, NDA, OPEX, OQ, PDCA, PDM, PFMEA, PM, PMO, ppm, PQ, QFD, QMS, ROI, SMED, UI, UX, V&V, WIP, YTD

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