製品設計のために知っておくべきこと: 電子技術者が習得するこれらの基本的な電子部品の用語、PCB技術、および最もよく使用される部品のフットプリントは、プロジェクト開発の効率化のために、製品設計者、機械設計者、プロジェクトマネージャー、および規制担当技術者にとっても必須の知識です。
基本的な電子部品の種類
- 抵抗器: 電流の流れを阻害する受動的な2端子電気部品。
- コンデンサ: 電界に電気エネルギーを蓄積する、受動的な2端子電気部品。
- インダクタ: 磁場にエネルギーを蓄積する、受動的な2端子電気部品。
- ダイオード: 2端子 電子部品 電流が一方向にのみ流れるようにする。
- トランジスタ: トランジスタは、電気信号を増幅またはスイッチングするために使用できる3端子の電子部品です。数十億個が集積されたトランジスタは、現代のあらゆるコンピューティングロジックの基盤となっています。
- リレー: さまざまな電気回路を制御するために使用できる、電気的に作動するスイッチ。

スルーホール抵抗器は、最も基本的な電子部品です。 - 光電子工学: electronic components that convert light into electrical signals or vice versa. 導かれた (Light Emitting Diode) is one of them.
- 発振器: 特定の周波数の交流電流を生成する電子部品。
- 電圧レギュレータ: 一定の電圧出力を維持する電子部品群。
- トランスフォーマー: 電気信号の電圧または電流を変化させるために使用できる電子部品。
- 結晶: 発振回路の周波数を制御するために使用される電子部品。
- フィルター: 電気信号から不要な周波数を除去するために使用される電子部品群。
- 集積回路(IC): 上記で説明したような、相互接続された電子部品の集合体で、通常は単一の半導体チップ上に搭載されており、さまざまな機能を実行できる。

PCB用語集
- PCB: (印刷物) 回路基板)は、電子回路を作成するために使用されるベースサポートです。グラスファイバーなどの絶縁材料で作られた基板で、導電経路がエッチングされています。
- PCBA: プリント基板組立(PCB)とは、プリント基板上に部品をはんだ付けして機能する電子回路を作成する工程のことです。これには、集積回路、抵抗器、コンデンサなどの部品を基板に取り付け、はんだ付けする作業が含まれます。
- ソルダーマスク: プリント基板(PCB)の表面に塗布される薄いポリマー層で、銅配線を酸化や短絡から保護する。
- プラチナ: 金属表面に錫や金などの別の金属の薄い層をコーティングするために用いられるプロセス。
- エッチング: 上述のように、化学溶液を用いてプリント基板から不要な物質を除去するプロセス。
- ラミネート加工: 2つ以上の材料層を接合して単一のユニットを形成するプロセス。
- 銅被覆ラミネート: プリント基板(PCB)の製造に使用される材料で、基板に接着された薄い銅箔層から構成される。
- シルクスクリーン: 印刷における、プリント基板に文字や図を印刷するために使用されるプロセス。

- 回路トレース: プリント基板上の、電気部品を接続するために使用される細い銅線。
- 経由: プリント基板に設けられた小さな穴で、はんだが充填されており、基板を通して2層以上の層を接続するために使用される。
- SMT(表面実装技術): 基板に穴を開けることなく、はんだペーストとリフロー炉を用いて電子部品を実装する方法。具体的な部品については後述します。
- スルーホール: 上記のSMTとは対照的に、スルーホール方式は、部品のリード線またはピンをプリント基板の穴に通し、反対側からハンダ付けすることで部品をプリント基板に実装する組立方法です。この組立方法は、スルーホール実装、ピンインホール実装、またはホールスルー実装とも呼ばれます。
- BGA(ボールグリッドアレイ): 部品をプリント基板に接続するために使用されるはんだボールの配列
- ウェーブはんだ付け: 溶融したはんだの波を用いて部品をプリント基板にはんだ付けするプロセス。
- リフローオーブン: プリント基板を加熱してはんだペーストを溶かし、部品を基板にはんだ付けできるようにするオーブン。
- パネル化: 効率的な製造のために、複数のプリント基板を単一の基板上に配置するプロセス。
- ルーティング: ルーターを使用してプリント基板から余分な材料を削り取るプロセス
- テスト治具またはテスター: プリント基板の機能性をテストするために使用される装置。
- ガーバーファイル: the file format used to describe the layout of components, traces, and layers of the PCB.
- Pick and Place: 高速でプリント基板上に部品を配置するために使用される、コンピュータ制御の自動機械。
- 自動光学検査(AOI): プリント基板の欠陥を検査するために使用される機械。
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