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पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटकों से संबंधित आवश्यक शब्दावली

पीसीबी और इलेक्ट्रॉनिक घटक

उत्पाद डिजाइन के लिए जानने योग्य बातें: इलेक्ट्रॉनिक्स इंजीनियरों द्वारा महारत हासिल की गई, ये बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक घटक शब्दावली, पीसीबी प्रौद्योगिकियां और सबसे अधिक उपयोग किए जाने वाले घटकों के फुटप्रिंट उत्पाद डिजाइनरों, मैकेनिकल डिजाइनरों, परियोजना प्रबंधकों और नियामक इंजीनियरों के लिए भी परियोजना विकास दक्षता के लिए जानना अनिवार्य है।

बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक घटकों के प्रकार

  • प्रतिरोधक: एक निष्क्रिय दो-टर्मिनल वाला विद्युत घटक जो धारा के प्रवाह का प्रतिरोध करता है।
  • संधारित्र: एक निष्क्रिय दो-टर्मिनल वाला विद्युत घटक जो विद्युत क्षेत्र में विद्युत ऊर्जा संग्रहित करता है।
  • प्रेरक: एक निष्क्रिय दो-टर्मिनल वाला विद्युत घटक जो चुंबकीय क्षेत्र में ऊर्जा संग्रहित करता है।
  • डायोड: एक दो-टर्मिनल इलेक्ट्रॉनिक घटक जो धारा को केवल एक ही दिशा में प्रवाहित होने की अनुमति देता है।
  • ट्रांजिस्टर: ट्रांजिस्टर एक तीन टर्मिनल वाला इलेक्ट्रॉनिक घटक है जिसका उपयोग विद्युत संकेतों को बढ़ाने या स्विच करने के लिए किया जा सकता है। अरबों की संख्या में असेंबल किए जाने पर, ट्रांजिस्टर सभी आधुनिक कंप्यूटिंग लॉजिक का आधार होते हैं।
  • रिले: एक विद्युत चालित स्विच जिसका उपयोग विभिन्न प्रकार के विद्युत परिपथों को नियंत्रित करने के लिए किया जा सकता है।
    थ्रू-होल रेसिस्टर, सबसे बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक घटक
    थ्रू-होल रेसिस्टर, सबसे बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक घटक
  • ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स: electronic components that convert light into electrical signals or vice versa. एलईडी (Light Emitting Diode) is one of them.
  • दोलक: वे इलेक्ट्रॉनिक घटक जो एक विशिष्ट आवृत्ति पर प्रत्यावर्ती धारा उत्पन्न करते हैं।
  • वोल्टेज रेगुलेटर: इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक समूह जो निरंतर वोल्टेज आउटपुट बनाए रखता है।
  • ट्रांसफॉर्मर्स: ऐसे इलेक्ट्रॉनिक घटक जिनका उपयोग विद्युत सिग्नल के वोल्टेज या करंट को बदलने के लिए किया जा सकता है।
  • क्रिस्टल: वे इलेक्ट्रॉनिक घटक जिनका उपयोग ऑसिलेटर सर्किट की आवृत्ति को नियंत्रित करने के लिए किया जाता है।
  • फ़िल्टर: विद्युत संकेतों से अवांछित आवृत्तियों को हटाने के लिए उपयोग किए जाने वाले इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक समूह।
  • एकीकृत परिपथ (आईसी): परस्पर जुड़े हुए इलेक्ट्रॉनिक घटकों का एक समूह, जैसा कि ऊपर वर्णित है, आमतौर पर एक ही सेमीकंडक्टर चिप पर होता है, जो कई प्रकार के कार्य कर सकता है।
पीसीबी शब्दावली
पीसीबी शब्दावली

पीसीबी शब्दावली

  • पीसीबी: (मुद्रित) सर्किट बोर्डइलेक्ट्रॉनिक सर्किट बनाने के लिए उपयोग किया जाने वाला आधार (बेस सपोर्ट) एक बोर्ड होता है जो फाइबरग्लास जैसे इंसुलेटिंग मटेरियल से बना होता है और उस पर कंडक्टिव पाथवे उकेरे गए होते हैं।
  • पीसीबीए: PCB का मतलब प्रिंटेड सर्किट बोर्ड असेंबली है, जो कि एक कार्यशील इलेक्ट्रॉनिक सर्किट बनाने के लिए PCB पर घटकों को सोल्डर करने की प्रक्रिया है। इसमें इंटीग्रेटेड सर्किट, रेसिस्टर और कैपेसिटर जैसे घटकों को बोर्ड पर लगाना और उन्हें सोल्डर करके फिक्स करना शामिल है।
  • सोल्डर मास्क: प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (पीसीबी) की सतह पर लगाई जाने वाली पॉलीमर की पतली परत, जो कॉपर ट्रेस को ऑक्सीकरण और शॉर्ट सर्किट से बचाती है।
  • प्लैटिन: किसी धातु की सतह पर टिन या सोने जैसी किसी अन्य धातु की पतली परत चढ़ाने की प्रक्रिया।
  • Etching: जैसा कि ऊपर वर्णित है, यह एक रासायनिक घोल का उपयोग करके पीसीबी से अवांछित सामग्री को हटाने की प्रक्रिया है।
  • लेमिनेशन: दो या दो से अधिक पदार्थों की परतों को आपस में जोड़कर एक इकाई बनाने की प्रक्रिया।
  • कॉपर क्लैड लैमिनेट: पीसीबी के निर्माण में प्रयुक्त सामग्री, जिसमें एक पतली तांबे की पन्नी को एक सब्सट्रेट से जोड़ा जाता है।
  • सिल्कस्क्रीन: प्रिंटिंग में, पीसीबी पर टेक्स्ट और ग्राफिक्स प्रिंट करने के लिए इस्तेमाल की जाने वाली प्रक्रिया।
इलेक्ट्रॉनिक सर्किट ट्रेस
इलेक्ट्रॉनिक सर्किट ट्रेस
  • सर्किट ट्रेस: पीसीबी पर विद्युत घटकों को जोड़ने के लिए उपयोग की जाने वाली पतली तांबे की लाइन।
  • के जरिए: पीसीबी में एक छोटा सा छेद, जिसे सोल्डरिंग से भरा जाता है, जिसका उपयोग बोर्ड के माध्यम से दो या अधिक परतों को जोड़ने के लिए किया जाता है।
  • एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी): पीसीबी में छेद किए बिना सोल्डर पेस्ट और रिफ्लो ओवन का उपयोग करके इलेक्ट्रॉनिक घटकों को पीसीबी पर लगाने की विधि। विशिष्ट घटकों का वर्णन आगे किया गया है।
  • आर-पार छेद: ऊपर बताए गए SMT के विपरीत, थ्रू-होल असेंबली प्रक्रिया में कंपोनेंट्स को प्रिंटेड सर्किट बोर्ड पर लगाया जाता है और उनके लीड्स या पिन्स को PCB के छेदों से गुजारकर दूसरी तरफ सोल्डर किया जाता है। इस असेंबली विधि को थ्रू-होल माउंटिंग, पिन-इन-होल माउंटिंग या होल-थ्रू माउंटिंग भी कहा जाता है।
  • बीजीए (बॉल ग्रिड ऐरे): पीसीबी से किसी घटक को जोड़ने के लिए उपयोग किए जाने वाले सोल्डर बॉल्स की एक सरणी
  • वेव सोल्डरिंग: पिघले हुए सोल्डर की लहर का उपयोग करके पीसीबी पर घटकों को सोल्डर करने की प्रक्रिया।
  • रिफ्लो ओवन: एक ओवन जिसका उपयोग पीसीबी को गर्म करने और सोल्डर पेस्ट को पिघलाने के लिए किया जाता है, जिससे बोर्ड पर घटकों को सोल्डर किया जा सके।
  • पैनल निर्माण: कुशल उत्पादन के लिए एक ही पैनल पर कई पीसीबी को व्यवस्थित करने की प्रक्रिया।
  • रूटिंग: राउटर का उपयोग करके पीसीबी से अतिरिक्त सामग्री को काटने की प्रक्रिया
  • टेस्ट फिक्स्चर या टेस्टर: पीसीबी की कार्यक्षमता का परीक्षण करने के लिए उपयोग किया जाने वाला उपकरण।
  • गेरबर फ़ाइल: the file format used to describe the layout of components, traces, and layers of the PCB.
  • चुनें और रखें: पीसीबी पर घटकों को उच्च गति से लगाने के लिए उपयोग की जाने वाली एक स्वचालित कंप्यूटर-नियंत्रित मशीन।
  • स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण (AOI): पीसीबी में दोषों की जांच करने के लिए इस्तेमाल की जाने वाली मशीन।
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शामिल विषय: प्रतिरोधक, संधारित्र, प्रेरक, डायोड, ट्रांजिस्टर, रिले, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स, ऑसिलेटर, वोल्टेज रेगुलेटर, ट्रांसफार्मर, एकीकृत परिपथ (आईसी), पीसीबी, पीसीबीए, सोल्डर मास्क, एसएमटी (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी), बीजेए (बॉल ग्रिड ऐरे), वेव सोल्डरिंग और रूटिंग...

ऐतिहासिक संदर्भ

1965
1970
1970
1974-11-15
1980
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1964
1968
1970
1970
1975
1980
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(यदि तिथि अज्ञात है या प्रासंगिक नहीं है, उदाहरण के लिए "द्रव यांत्रिकी", तो इसके उल्लेखनीय उद्भव का एक अनुमानित आंकड़ा प्रदान किया गया है)

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