产品设计要点： 电子工程师必须掌握这些基本的电子元件词汇、PCB技术和最常用的元件封装，而对于产品设计师、机械设计师、项目经理和法规工程师来说，为了提高项目开发效率，他们也必须了解这些知识。
基本电子元件类型
- 电阻器： 一种无源双端电子元件，它会阻碍电流流动。
- 电容器： 一种无源双端电子元件，可将电能存储在电场中。
- 电感器： 一种无源双端电子元件，可将能量存储在磁场中。
- 二极管： 一种只允许电流沿一个方向流动的双端电子元件。
- 晶体管： 晶体管是一种三端电子元件，可用于放大或切换电信号。数十亿个晶体管组装在一起，构成了所有现代计算机逻辑的基础。
- 接力赛： 一种可用于控制各种电路的电动开关。
直插电阻器是最基本的电子元件。 - 光电子学： 将光信号转换为电信号或将电信号转换为光信号的电子元件。 引领 发光二极管（LED）就是其中之一。
- 振荡器： 产生特定频率交流电的电子元件。
- 电压调节器： 一组能维持恒定电压输出的电子元件。
- 变形金刚： 可用于改变电信号电压或电流的电子元件。
- 晶体： 用于控制振荡器电路频率的电子元件。
- 筛选条件： 用于从电信号中去除不需要的频率的电子元件组。
- 集成电路（IC）： 一组互连的电子元件，如上文所述，通常集成在单个半导体芯片上，可以执行各种功能。
PCB词汇表
- PCB： （打印 电路板基板是用于制作电子电路的基础支撑结构。它是由绝缘材料（例如玻璃纤维）制成的板，上面蚀刻有导电通路。
- PCBA： 代表印刷电路板组装，是将元件焊接在PCB上以创建功能性电路板的过程。 电子电路这包括将集成电路、电阻器和电容器等元件安装到电路板上，并将它们焊接固定到位。
- 阻焊层： 涂覆在印刷电路板 (PCB) 表面的薄层聚合物，用于保护铜线免受氧化和短路的影响。
- 铂： 在金属表面镀上一层薄薄的另一种金属（例如锡或金）的过程。
- 蚀刻： 如上所述，使用化学溶液从 PCB 中去除不需要的材料的过程。
- 层压： 将两层或多层材料粘合在一起形成一个整体的过程。
- 覆铜层压板： 用于制造印刷电路板的材料，由一层薄铜箔粘合到基板上构成。
- 丝网印刷： 例如印刷，A 工艺用于将文本和图形印刷到 PCB 上。
Like other design acronyms, PCB, PCBA and BOM are used daily by engineers but need a definition for newcomers. A list of manufacturing terms and acronyms helps product designers follow these exchanges.
- 电路走线： 印刷电路板上用于连接电子元件的细铜线。
- 通过： PCB板上的小孔，填充焊锡，用于连接电路板上的两层或多层材料。
- SMT（表面贴装技术）： 一种无需在PCB上钻孔，即可使用焊膏和回流焊炉将电子元件安装到PCB上的方法。具体元件将在下文中详细介绍。
- 通孔： 与上述SMT（表面贴装技术）相反，通孔式组装工艺是将元件安装在印刷电路板上，并通过将元件引脚穿过PCB上的孔，然后在另一侧进行焊接固定。这种组装方法也称为通孔安装、针孔安装或孔穿安装。
- BGA（球栅阵列）： 用于将元件连接到印刷电路板的焊球阵列
- 波峰焊： 使用熔融焊料波将元件焊接到印刷电路板上的工艺。
- 回流焊炉： 用于加热 PCB 并熔化焊膏的烤箱，以便将元件焊接到电路板上。
- 面板化： 将多个PCB排列在单个面板上以实现高效生产的过程。
- 路由： 使用路由器从PCB上切除多余材料的过程
- 测试夹具或测试仪： 用于测试PCB功能的设备。
- Gerber 文件： 这 文件格式 用于描述PCB上元件、走线和层的布局。
- 拣选和放置: 一种用于高速将元件放置到印刷电路板上的自动计算机控制机器。
- 自动光学检测（AOI）： 用于检测印刷电路板缺陷的机器。
电子元件的形状和尺寸
通孔电子元件
- 轴向导线： 这是最常见的通孔封装类型，由从元件本体两侧延伸出的两个引脚组成。
- 径向导线： 这种类型的封装由两个或多个引脚组成，这些引脚以圆形图案从元件本体的侧面延伸出来。
- DIP（双列直插式封装）： 这种集成电路封装呈矩形，两侧各延伸出两排引脚。
- SIP（单线内联包）： 与上面的 DIP 类似，但只有一条线：这种封装由一排从电子元件本体侧面延伸出来的引脚组成。
标准化通孔形状
这些形状是多种形状中的一种，用于某些晶体管：
| 足迹或形状名称 | 表面贴装标准化形状 | 示例 |
| TO-126、TO-92、TO-39、TO-18、TO-5 … | 一种三引脚封装，带或不带金属外壳，用于小信号晶体管。
|  |
| TO-3、TO-3P、TO-220、TO-220F、TO-247 §8230; | 一种三引脚封装，带有用于散热的金属片和附加夹具，用于功率晶体管。 |  |
表面贴装电子元件
- SOIC（小型集成电路）： 这是一种集成电路封装，形状为矩形，两侧各有一排引脚。
- QFP（四方扁平封装）： 这种封装形式由四排引脚组成，引脚从元件本体的每一侧呈矩形排列。
- PLCC（塑料引线芯片载体）： 这种封装形式由两排引脚组成，从元件本体两侧呈矩形排列。
- PGA（引脚网格阵列）： 这种封装形式是在元件本体底部排列一排引脚。与下文所述的BGA封装不同，它需要通过插座进行安装，因此并非严格意义上的表面贴装元件。
- QFN（四方扁平无铅）： 这种封装形式由四排引脚组成，这些引脚呈矩形从电子元件本体的侧面延伸出来，但元件本体的底部没有任何引脚延伸出来。
PLCC（塑料引线芯片载体）： 这是一种方形集成电路封装，每边都有一排引脚。
BGA（球栅阵列）： 这种类型的封装是在元件本体底部排列成网格状的焊球。
SOT（小大纲） 晶体管): 这是一种矩形晶体管封装，两侧各有一排引脚。
标准化表面贴装封装尺寸
一些最常用的：
| 足迹名称 | 表面贴装标准化尺寸 | 典型应用 |
| “0201” | 0.6毫米 x 0.3毫米 | 这些用于电阻器和电容器等小型被动元件。 由于尺寸较小，这里只能采用自动取放装配方式。 |
| “0402” | 0.6毫米 x 0.4毫米 | |
| “0603” | 0.6毫米 x 0.5毫米 | |
| 805 | 0.8毫米 x 0.5毫米 | |
| 1206 | 1.2毫米 x 0.6毫米 | |
| 今日-23 | 2.9毫米 x 1.3毫米 | 这些通常用于晶体管和二极管等大型有源元件。 |
| 今日-223 | 4.9毫米 x 3.1毫米 | |
| 今日-89 | 6.1毫米 x 3.1毫米 | |
| 今日-553 | 7.9毫米 x 5.3毫米 |
在维基百科上阅读更多关于电子元件及其应用的信息。 电子门户 或在 电气与电子工程师协会 （IEEE）。
补充阅读材料及技巧
- 电路设计 基础知识： 理解原理图和布局设计。
- 印刷电路板（PCB）制造： PCB生产中涉及的技术和工艺。
- 焊接技术： 有效焊接电子元件的方法。
- 微控制器 编程： 微控制器（如 Arduino 或 Raspberry Pi）编程入门。
- 模拟信号和数字信号： 模拟信号与数字信号的区别和应用。
- 嵌入式系统开发： 嵌入式系统硬件和软件开发基础知识。
- 信号处理: 电子信号处理和分析技术。
- 电子测试和故障排除： tools and methods for diagnosing 电子电路 问题。
- 电磁兼容性（EMC）： 了解并确保电子元件和系统符合EMC标准。
电子元件相关的外部链接
国际标准
（将鼠标悬停在链接上即可查看内容描述）
常用术语表
Automated Optical Inspection (AOI): 一种使用成像技术检测印刷电路板和其他电子组件中的缺陷的过程，通过根据预定标准分析视觉数据来确保质量控制并遵守规范。
Electromagnetic Compatibility (EMC): 电气设备在运行时不受外界电磁场干扰并且不发射对其他设备造成干扰的电磁能量的能力。
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE): 一个致力于通过出版物、会议和标准制定推动电气工程、电子、计算机科学及相关领域技术进步的专业协会。该协会致力于促进全球专业人士和研究人员之间的创新与合作。
Printed Circuit Board (PCB): 一种由绝缘材料制成的平板，用于支撑并通过导电通路连接电子元件，通常由铜片蚀刻而成。它作为电路组装的基础，并有助于元件之间的电气连接。
Programmable Logic Controller (PLC): 一种用于工业过程自动化的数字计算机，由用于存储指令的可编程存储器、用于监控和控制机器的输入/输出接口以及用于执行控制算法的处理器组成。
Surface-Mount Technology (SMT): 这是一种将电子元件直接组装到印刷电路板表面的方法，可实现更高的器件密度和更小的尺寸。它采用焊膏和回流焊技术进行元件固定。该方法针对高速全自动机器组装进行了优化，但也支持手动组装。
