Información para el diseño de productos: Este vocabulario básico sobre componentes electrónicos, tecnologías de PCB y las huellas de componentes más utilizadas, que dominan los ingenieros electrónicos, son imprescindibles también para diseñadores de productos, diseñadores mecánicos, gerentes de proyectos e ingenieros de regulación, para lograr una mayor eficiencia en el desarrollo de proyectos.
Tipos básicos de componentes electrónicos
- Resistencias: un componente eléctrico pasivo de dos terminales que resiste el flujo de corriente.
- Condensadores: un componente eléctrico pasivo de dos terminales que almacena energía eléctrica en un campo eléctrico.
- Inductores: un componente eléctrico pasivo de dos terminales que almacena energía en un campo magnético.
- Diodos: un componente electrónico de dos terminales que permite que la corriente fluya en una sola dirección.
- Transistores: Un componente electrónico de tres terminales que se puede utilizar para amplificar o conmutar señales eléctricas. En conjunto, los transistores constituyen la base de toda la lógica informática moderna.
- Relevos: un interruptor accionado eléctricamente que puede utilizarse para controlar diversos circuitos eléctricos.
Las resistencias de orificio pasante, el componente electrónico más básico. - Optoelectrónica: Componentes electrónicos que convierten la luz en señales eléctricas o viceversa. CONDUJO (Diodo emisor de luz) es uno de ellos.
- Osciladores: Componentes electrónicos que generan una corriente alterna a una frecuencia específica.
- Reguladores de voltaje: un grupo de componentes electrónicos que mantienen una tensión de salida constante.
- Transformers: Componentes electrónicos que pueden utilizarse para modificar el voltaje o la corriente de una señal eléctrica.
- Cristales: Componentes electrónicos que se utilizan para controlar la frecuencia de un circuito oscilador.
- Filtros: un grupo de componentes electrónicos que se utilizan para eliminar frecuencias no deseadas de una señal eléctrica.
- Circuitos integrados (CI): un conjunto de componentes electrónicos interconectados, como los descritos anteriormente, generalmente en un solo chip semiconductor, que pueden realizar diversas funciones.
El vocabulario de PCB
- TARJETA DE CIRCUITO IMPRESO: (Impreso Tarjeta de circuitos) es el soporte base que se utiliza para crear circuitos electrónicos. Es una placa hecha de material aislante, como fibra de vidrio, con vías conductoras grabadas en ella.
- PCBA: significa Ensamblaje de Placa de Circuito Impreso, que es el proceso de soldar componentes en la PCB para crear un circuito funcional. circuito electrónicoEsto incluye montar componentes, como circuitos integrados, resistencias y condensadores, en la placa y soldarlos en su lugar.
- Máscara de soldadura: La fina capa de polímero que se aplica a la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) para proteger las pistas de cobre de la oxidación y los cortocircuitos.
- Platino: El proceso utilizado para recubrir una superficie metálica con una fina capa de otro metal, como el estaño o el oro.
- Aguafuerte: Como se describió anteriormente, el proceso consiste en eliminar material no deseado de una placa de circuito impreso mediante el uso de una solución química.
- Laminación: el proceso de unir dos o más capas de material para formar una sola unidad.
- Laminado revestido de cobre: El material utilizado para construir una placa de circuito impreso (PCB) consiste en una fina capa de lámina de cobre adherida a un sustrato.
- Serigrafía: como en la impresión, un proceso utilizado para imprimir texto y gráficos en una PCB.
Like other design acronyms, PCB, PCBA and BOM are used daily by engineers but need a definition for newcomers. A list of manufacturing terms and acronyms helps product designers follow these exchanges.
- Rastreo de circuito: La fina línea de cobre en una placa de circuito impreso que se utiliza para conectar componentes eléctricos.
- A través de: Un pequeño orificio en una placa de circuito impreso, relleno de soldadura, que se utiliza para conectar dos o más capas a través de la placa.
- SMT (Tecnología de montaje superficial): Método para montar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso (PCB) utilizando pasta de soldadura y un horno de reflujo, sin necesidad de perforar la PCB. A continuación se describen los componentes específicos.
- Agujero pasante: A diferencia del montaje superficial (SMT), el montaje de orificio pasante (through-hole) consiste en un proceso de ensamblaje donde los componentes se montan en la placa de circuito impreso y se sueldan pasando sus terminales o pines a través de orificios en la PCB y soldándolos posteriormente en el lado opuesto. Este método de ensamblaje también se conoce como montaje de orificio pasante, montaje pin-in-hole o montaje de orificio pasante.
- BGA (Ball Grid Array): un conjunto de bolas de soldadura que se utilizan para conectar un componente a una placa de circuito impreso (PCB).
- Soldadura por ola: El proceso utilizado para soldar componentes a una placa de circuito impreso mediante una ola de soldadura fundida.
- Horno de reflujo: un horno que se utiliza para calentar una placa de circuito impreso y fundir la pasta de soldadura, lo que permite soldar los componentes a la placa.
- Panelización: El proceso de disponer varias placas de circuito impreso en un solo panel para una fabricación eficiente.
- Enrutamiento: el proceso de eliminar el material sobrante de una placa de circuito impreso utilizando un enrutador
- Dispositivo de prueba o comprobador: el dispositivo utilizado para probar la funcionalidad de una placa de circuito impreso (PCB).
- Archivo Gerber: el formato de archivo Se utiliza para describir la disposición de los componentes, las pistas y las capas de la placa de circuito impreso (PCB).
- Recoger y colocar: una máquina automática controlada por ordenador que se utiliza para colocar componentes en una placa de circuito impreso a alta velocidad.
- Inspección óptica automatizada (AOI): una máquina utilizada para inspeccionar una placa de circuito impreso en busca de defectos.
Formas y dimensiones de los componentes electrónicos
Componentes electrónicos de orificio pasante
- Cable axial: Este es el tipo más común de huella de orificio pasante, que consiste en dos terminales que se extienden desde los lados del cuerpo del componente.
- Cable radial: Este tipo de huella consiste en dos o más terminales que se extienden desde los lados del cuerpo del componente formando un patrón circular.
- DIP (Paquete en línea doble): Este encapsulado de circuito integrado tiene forma rectangular y dos filas de pines que se extienden a cada lado.
- SIP (Paquete único en línea): similar al DIP anterior pero con una sola línea: este tipo de huella consiste en una fila de terminales que se extienden desde los lados del cuerpo del componente electrónico.
Formas estandarizadas de orificios pasantes
Entre muchas otras formas, estas son para algunos transistores:
| Nombre de la huella o forma | Forma estandarizada de montaje en superficie | Ejemplos |
| TO-126, TO-92, TO-39, TO-18, TO-5 … | Un encapsulado de tres pines, con o sin carcasa metálica, para ser utilizado en transistores de pequeña señal.
|  |
| TO-3, TO-3P, TO-220, TO-220F, TO-247 &8230; | un paquete de tres pines con una pestaña metálica para disipación de calor y un soporte adicional, para ser utilizado en transistores de potencia. |  |
Componentes electrónicos de montaje superficial
- SOIC (Circuito Integrado de Contorno Pequeño): Se trata de un tipo de encapsulado de circuito integrado con forma rectangular y una fila de pines en cada lado.
- QFP (Paquete plano cuádruple): Este tipo de huella consta de cuatro filas de terminales que se extienden desde cada lado del cuerpo del componente siguiendo un patrón rectangular.
- PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Este tipo de huella consta de dos filas de terminales que se extienden desde los lados del cuerpo del componente siguiendo un patrón rectangular.
- PGA (Pin Grid Array): Este tipo de huella consiste en una cuadrícula de pines en la parte inferior del cuerpo del componente. A diferencia del BGA que se describe más adelante, requiere un zócalo para su montaje y, por lo tanto, no es exactamente un componente de montaje superficial.
- QFN (Quad Flat No-Lead): Este tipo de huella consta de cuatro filas de terminales que se extienden desde los lados del cuerpo del componente electrónico formando un patrón rectangular, pero sin ningún terminal que se extienda desde la parte inferior del cuerpo del componente.
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Se trata de un tipo de encapsulado de circuito integrado con forma cuadrada y una fila de pines en cada lado.
BGA (Ball Grid Array): Este tipo de huella consiste en una cuadrícula de bolas de soldadura en la parte inferior del cuerpo del componente.
SOT (Esquema corto) Transistor): Se trata de un tipo de encapsulado de transistor con forma rectangular y una fila de pines en cada lado.
Tamaños estandarizados de las bases de montaje en superficie
Algunos de los más utilizados:
| Nombre de la huella | Tamaño de huella estandarizado para montaje en superficie | Aplicación típica |
| “0201” | 0,6 mm x 0,3 mm | Se utilizan para componentes pasivos pequeños, como resistencias y condensadores. Debido a su pequeño tamaño, aquí solo es posible un ensamblaje automático mediante el sistema de recogida y colocación. |
| 402 | 0,6 mm x 0,4 mm | |
| 603 | 0,6 mm x 0,5 mm | |
| 805 | 0,8 mm x 0,5 mm | |
| “1206” | 1,2 mm x 0,6 mm | |
| HOY-23 | 2,9 mm x 1,3 mm | Estos se utilizan normalmente para componentes activos de gran tamaño, como transistores y diodos. |
| HOY-223 | 4,9 mm x 3,1 mm | |
| HOY-89 | 6,1 mm x 3,1 mm | |
| HOY-553 | 7,9 mm x 5,3 mm |
Lea más sobre componentes electrónicos y sus aplicaciones en Wikipedia. Portal electrónico o en el Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE).
Lecturas y técnicas complementarias
- Diseño de circuitos lo esencial: Comprensión de esquemas y diseño de planos.
- Fabricación de placas de circuito impreso (PCB): Técnicas y procesos involucrados en la producción de PCB.
- Técnicas de soldadura: métodos para soldar componentes electrónicos de forma eficaz.
- Microcontrolador programación: Introducción a la programación de microcontroladores como Arduino o Raspberry Pi.
- Señales analógicas y digitales: Diferencias y aplicaciones de las señales analógicas frente a las digitales.
- Desarrollo de sistemas embebidos: Fundamentos del desarrollo de hardware y software para sistemas embebidos.
- Procesamiento de señales: técnicas para el procesamiento y análisis de señales electrónicas.
- Pruebas y solución de problemas electrónicos: tools and methods for diagnosing circuito electrónico asuntos.
- Compatibilidad electromagnética (CEM): Comprender y garantizar que los componentes y sistemas electrónicos cumplan con las normas de compatibilidad electromagnética (CEM).
Enlaces externos sobre componentes electrónicos
Normas internacionales
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Glosario de términos utilizados
Automated Optical Inspection (AOI): un proceso que utiliza tecnología de imágenes para detectar defectos en placas de circuitos impresos y otros conjuntos electrónicos mediante el análisis de datos visuales frente a criterios predefinidos, lo que garantiza el control de calidad y el cumplimiento de las especificaciones.
Electromagnetic Compatibility (EMC): la capacidad de los dispositivos eléctricos de funcionar sin interferencias de campos electromagnéticos externos y de no emitir niveles de energía electromagnética que causen interferencias a otros dispositivos.
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE): Asociación profesional dedicada al avance tecnológico en ingeniería eléctrica, electrónica, informática y campos afines mediante publicaciones, conferencias y desarrollo de estándares. Fomenta la innovación y la colaboración entre profesionales e investigadores a nivel mundial.
Printed Circuit Board (PCB): Una placa plana de material aislante que soporta y conecta componentes electrónicos mediante vías conductoras, generalmente grabadas a partir de láminas de cobre. Sirve como base para el ensamblaje de circuitos y facilita las conexiones eléctricas entre componentes.
Programmable Logic Controller (PLC): Un ordenador digital utilizado para la automatización de procesos industriales, que consta de una memoria programable para almacenar instrucciones, interfaces de entrada/salida para supervisar y controlar la maquinaria y un procesador para ejecutar algoritmos de control.
Surface-Mount Technology (SMT): Método para ensamblar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de placas de circuitos impresos, lo que permite una mayor densidad y un tamaño reducido de los dispositivos. Utiliza pasta de soldadura y técnicas de soldadura por reflujo para la fijación de componentes. Está optimizado para el ensamblaje automatizado de alta velocidad, aunque también es posible el ensamblaje manual.
