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Vocabulário essencial de PCBs e componentes eletrônicos

PCB and Electronic Components

Informações importantes para o design de produtos: Dominados por engenheiros eletrônicos, esses conhecimentos básicos de componentes eletrônicos, tecnologias de PCB e as dimensões dos componentes mais utilizados são essenciais também para projetistas de produto, projetistas mecânicos, gerentes de projeto e engenheiros regulatórios, visando a eficiência no desenvolvimento de projetos.

Tipos básicos de componentes eletrônicos

  • Resistores: Um componente elétrico passivo de dois terminais que resiste à passagem da corrente elétrica.
  • Capacitores: Um componente elétrico passivo de dois terminais que armazena energia elétrica em um campo elétrico.
  • Indutores: Um componente elétrico passivo de dois terminais que armazena energia em um campo magnético.
  • Diodos: um terminal duplo componente eletrônico que permite que a corrente flua em apenas uma direção.
  • Transistores: Um componente eletrônico de três terminais que pode ser usado para amplificar ou chavear sinais elétricos. Quando montados em bilhões, os transistores são a base de toda a lógica computacional moderna.
  • Revezamentos: Um interruptor operado eletricamente que pode ser usado para controlar diversos circuitos elétricos.
    Resistores de orifício passante, o componente eletrônico mais básico.
    Resistores de orifício passante, o componente eletrônico mais básico.
  • Optoeletrônica: electronic components that convert light into electrical signals or vice versa. LIDERADO (Light Emitting Diode) is one of them.
  • Osciladores: Componentes eletrônicos que geram corrente alternada em uma frequência específica.
  • Reguladores de tensão: Um grupo de componentes eletrônicos que mantém uma saída de tensão constante.
  • Transformers: Componentes eletrônicos que podem ser usados ​​para alterar a tensão ou a corrente de um sinal elétrico.
  • Cristais: Componentes eletrônicos usados ​​para controlar a frequência de um circuito oscilador.
  • Filtros: Um grupo de componentes eletrônicos usados ​​para remover frequências indesejadas de um sinal elétrico.
  • Circuitos Integrados (CIs): Um conjunto de componentes eletrônicos interconectados, como os descritos acima, geralmente em um único chip semicondutor, que pode executar uma variedade de funções.
Vocabulário de PCB
Vocabulário de PCB

Vocabulário de PCB

  • PCB: (Impresso Placa de circuitoA placa de circuito impresso é a base de suporte usada para criar circuitos eletrônicos. Trata-se de uma placa feita de material isolante, como fibra de vidro, com trilhas condutoras gravadas em sua superfície.
  • PCBA: A sigla WPA significa Printed Circuit Board Assembly (Montagem de Placa de Circuito Impresso), que é o processo de soldar componentes na placa de circuito impresso (PCB) para criar um circuito eletrônico funcional. Isso inclui a montagem de componentes, como circuitos integrados, resistores e capacitores, na placa e a soldagem dos mesmos no local.
  • Máscara de solda: A fina camada de polímero aplicada à superfície de uma placa de circuito impresso (PCI) para proteger as trilhas de cobre da oxidação e do curto-circuito.
  • Platina: O processo utilizado para revestir uma superfície metálica com uma fina camada de outro metal, como estanho ou ouro.
  • Gravura: Conforme descrito acima, o processo de remoção de material indesejado de uma placa de circuito impresso (PCB) é realizado por meio de uma solução química.
  • Laminação: O processo de unir duas ou mais camadas de material para formar uma única unidade.
  • Laminado revestido de cobre: O material usado para construir uma placa de circuito impresso (PCB), que consiste em uma fina camada de folha de cobre colada a um substrato.
  • Serigrafia: Assim como na impressão, o processo A é usado para imprimir texto e gráficos em uma placa de circuito impresso (PCB).
Traços de circuitos eletrônicos
Traços de circuitos eletrônicos
  • Rastreamento do circuito: A fina linha de cobre em uma placa de circuito impresso usada para conectar componentes elétricos.
  • Via: Um pequeno orifício em uma placa de circuito impresso, preenchido com solda, usado para conectar duas ou mais camadas através da placa.
  • SMT (Tecnologia de Montagem em Superfície): Método de montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB) utilizando pasta de solda e um forno de refluxo, sem a necessidade de furar a PCB. Os componentes específicos são descritos a seguir.
  • Furo passante: Ao contrário da tecnologia SMT descrita acima, a montagem por orifícios passantes (through-hole) é um processo no qual os componentes são montados na placa de circuito impresso e soldados no lugar, passando seus terminais ou pinos por orifícios na placa e soldando-os no lado oposto. Esse método de montagem também é conhecido como montagem por orifícios passantes, montagem pino-em-orifício ou montagem com furo passante.
  • BGA (Ball Grid Array): uma matriz de esferas de solda usada para conectar um componente a uma placa de circuito impresso
  • Soldagem por onda: O processo utilizado para soldar componentes a uma placa de circuito impresso (PCB) usando uma onda de solda fundida.
  • Forno de refluxo: Um forno usado para aquecer uma placa de circuito impresso (PCB) e derreter a pasta de solda, permitindo que os componentes sejam soldados à placa.
  • Painelização: O processo de organizar várias placas de circuito impresso (PCBs) em um único painel para uma fabricação eficiente.
  • Roteamento: O processo de remover o excesso de material de uma placa de circuito impresso usando uma fresadora.
  • Dispositivo ou testador de teste: O dispositivo usado para testar a funcionalidade de uma placa de circuito impresso.
  • Arquivo Gerber: the file format used to describe the layout of components, traces, and layers of the PCB.
  • Pick and Place: Uma máquina automática controlada por computador usada para posicionar componentes em uma placa de circuito impresso em alta velocidade.
  • Inspeção Óptica Automatizada (AOI): Uma máquina usada para inspecionar uma placa de circuito impresso em busca de defeitos.
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Tópicos abordados: Resistores, capacitores, indutores, diodos, transistores, relés, optoeletrônica, osciladores, reguladores de tensão, transformadores, circuitos integrados (CIs), PCB, PCBA, máscara de solda, SMT (tecnologia de montagem em superfície), BGA (matriz de esferas), soldagem por onda e roteamento.

Contexto histórico

1965
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1974-11-15
1980
1980
1980
1964
1968
1970
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1975
1980
1980
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(Caso a data seja desconhecida ou irrelevante, por exemplo, "mecânica dos fluidos", é fornecida uma estimativa aproximada de seu surgimento notável)

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