Mura (irrégularité)

L'ANFO (nitrate d'ammonium/fioul) est un explosif industriel en vrac largement utilisé. Il se compose d'un simple mélange de granulés poreux de nitrate d'ammonium (AN), qui servent d'oxydant, et de fioul (FO), généralement du gazole, qui fait office de combustible. L'ANFO est classé comme agent de dynamitage en raison de sa relative insensibilité ; une charge d'amorçage est nécessaire pour sa détonation. Son faible coût en fait un explosif prédominant dans les secteurs minier et de la construction.

Méthode matricielle d'analyse structurelle, fondamentale pour la méthode des éléments finis (FEM). Elle modélise une structure comme un assemblage d'éléments connectés aux nœuds. La méthode relie les forces nodales [latex]{R}[/latex] aux déplacements nodaux [latex]{D}[/latex] par le biais d'une matrice de rigidité globale [latex][K][/latex], exprimée sous la forme [latex][K]{D} = {R}[/latex]. La résolution de ce système d'équations linéaires permet d'obtenir les déplacements nodaux inconnus.

Une méthodologie structurée de création de nouveaux produits, comprenant généralement l'analyse, le développement du concept et la synthèse. Il s'agit d'un cycle itératif où les concepteurs étudient les besoins des utilisateurs, génèrent des idées, créent des prototypes et les testent afin d'affiner le produit final. Ce processus garantit que le produit final est à la fois fonctionnel et répond efficacement aux exigences du marché avant sa production à grande échelle.

Heijunka est le principe de nivellement ou de lissage de la production au sein du système de production Toyota. Il consiste à étalonner le volume et la composition de la production sur une période donnée afin d'éliminer les pics et les creux de charge de travail. Cela crée un environnement de production prévisible et stable, condition préalable à la mise en œuvre efficace du juste-à-temps (JAT) et d'un travail standardisé.

Le Takt time est un calcul théorique représentant le rythme de la demande des clients ([latex]Available Time \div Demand[/latex]). En revanche, le temps de cycle est une mesure empirique du temps réel nécessaire pour achever une unité de travail à une étape spécifique du processus. L'un des principes fondamentaux de la production allégée est de veiller à ce que le temps de cycle soit constamment inférieur ou égal au temps de Takt.

Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est un procédé de revêtement où un substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs chimiques volatils. Ces précurseurs réagissent ou se décomposent à la surface du substrat dans une chambre de réaction, produisant un film mince ou un revêtement solide de haute pureté et haute performance. La température et la pression sont des paramètres critiques du procédé qui contrôlent la vitesse de dépôt et la qualité du film.

Le soudage par rotation est une technique de soudage par friction permettant d'assembler des pièces thermoplastiques à interfaces circulaires. Une pièce est maintenue immobile tandis que l'autre tourne à grande vitesse. Les pièces sont ensuite assemblées sous pression, et le frottement qui en résulte génère suffisamment de chaleur pour faire fondre l'interface. La rotation est alors stoppée et la pression est maintenue ou augmentée jusqu'à solidification de la soudure.

Les moteurs Stirling se classent principalement en trois configurations mécaniques. Le type Alpha utilise deux pistons moteurs distincts, logés dans des cylindres chaud et froid interconnectés. Le type Beta est doté d'un cylindre unique abritant à la fois un piston moteur et un piston de déplacement, qui assure la circulation du gaz entre les extrémités chaude et froide. Le type Gamma est une variante où le piston moteur est placé dans un cylindre parallèle séparé.

La méthode Efficacité-NTU est utilisée dans l'analyse des échangeurs de chaleur lorsque les températures d'entrée des fluides sont connues, mais pas celles de sortie. L'efficacité ([latex]\epsilon[/latex]) est le rapport entre le transfert de chaleur réel et le transfert de chaleur maximal possible. Le nombre d'unités de transfert (NTU) est une mesure sans dimension de la taille de l'échangeur de chaleur, définie comme [latex]NTU = \frac{UA}{C_{min}}[/latex].

Le dépôt par centrifugation (ou « spin coating ») est un procédé permettant de déposer des films minces et uniformes sur des substrats plans. Un excès de solution de revêtement est déposé sur le substrat, qui est ensuite mis en rotation à grande vitesse. La force centrifuge étale la solution, et l'évaporation ou le durcissement du solvant solidifie le film. L'épaisseur finale est déterminée par la viscosité, la concentration et la vitesse de centrifugation.

Le facteur de remplissage (FF) est un paramètre clé qui détermine la qualité d'une cellule solaire. Il s'agit du rapport entre la puissance maximale qu'une cellule peut produire ([latex]P_{max}[/latex]) et la puissance théorique s'il s'agissait d'une source de tension et de courant idéale ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un facteur de remplissage plus élevé indique des pertes de résistance parasites plus faibles et une courbe I-V plus "carrée".

Le système de production Toyota repose sur l'élimination complète des gaspillages, classés en sept types, dont trois principaux sont décrits ici : Muda (travail sans valeur ajoutée), Muri (surcharge) et Mura (irrégularités). Bien que le Muda soit le plus souvent évoqué, le TPS reconnaît que Muri et Mura en sont souvent les causes profondes et doivent être traités en priorité pour parvenir à un système véritablement allégé.

Les Bonnes Pratiques de Fabrication (BPF) sont un système de réglementations et de directives garantissant que les produits pharmaceutiques sont fabriqués et contrôlés de manière constante, conformément aux normes de qualité. Elles couvrent tous les aspects de la production, des matières premières aux locaux et équipements, en passant par la formation et l'hygiène personnelle du personnel. Les BPF visent à minimiser les risques liés à toute production pharmaceutique.

Un revêtement conforme est un film polymère protecteur fin appliqué sur un circuit imprimé (PCB) qui épouse les contours de la carte et de ses composants. Son objectif principal est de protéger les circuits électroniques des conditions environnementales difficiles telles que l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les températures extrêmes, augmentant ainsi la fiabilité et la durée de vie du dispositif.