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L'FMEA è un metodo induttivo, sistematico e bottom-up per identificare potenziali modalità di guasto in un sistema, prodotto o processo. Per ciascuna modalità di guasto, valuta i potenziali effetti o conseguenze, la loro gravità, la probabilità che si verifichino e la capacità di rilevarli. L'obiettivo è dare priorità e mitigare le modalità di guasto ad alto rischio prima che si verifichino.

Il ciclo PDCA, noto anche come Ciclo di Deming o Ciclo di Shewhart, è un metodo di gestione iterativo in quattro fasi utilizzato per il controllo e il miglioramento continuo di processi e prodotti. Fornisce un approccio semplice ed efficace per risolvere i problemi e gestire il cambiamento, garantendo che le idee vengano testate su piccola scala prima di essere implementate a livello aziendale.

La verniciatura a polvere è un processo di finitura a secco in cui una polvere polimerica termoplastica o termoindurente viene applicata su una superficie, tipicamente elettrostaticamente, e poi polimerizzata mediante calore. Le particelle di polvere vengono caricate, facendole aderire al substrato collegato a terra. Il calore fonde la polvere, consentendole di fluire e formare una finitura continua, durevole e di alta qualità, spesso superiore a quella delle vernici convenzionali.

Una metodologia strutturata per la creazione di nuovi prodotti, che in genere prevede analisi, sviluppo di concetti e sintesi. È un ciclo iterativo in cui i progettisti ricercano le esigenze degli utenti, fanno brainstorming di idee, creano prototipi e li testano per perfezionare il prodotto finale. Questo processo assicura che il prodotto finale sia funzionale e soddisfi efficacemente le richieste del mercato prima della produzione su larga scala.

Heijunka è il principio di livellamento o smoothing della produzione all'interno del Toyota Production System. Consiste nel calcolare la media del volume e del mix di produzione su un periodo di tempo fisso per eliminare picchi e cali nel carico di lavoro. Ciò crea un ambiente di produzione prevedibile e stabile, prerequisito per l'implementazione efficace del Just-in-Time (JIT) e del lavoro standardizzato.

Il tempo di Takt è un calcolo teorico che rappresenta il ritmo della domanda dei clienti ([latex]Available Time ´div Demand[/latex]). Il tempo di ciclo, invece, è una misura empirica del tempo effettivo impiegato per completare un'unità di lavoro in una specifica fase del processo. Un principio fondamentale della produzione snella è garantire che il tempo di ciclo sia costantemente inferiore o uguale al tempo di Takt.

La deposizione chimica da vapore (CVD) è un processo di rivestimento in cui un substrato viene esposto a uno o più precursori chimici volatili. Questi precursori reagiscono o si decompongono sulla superficie del substrato in una camera di reazione, producendo un film sottile o un rivestimento solido ad alta purezza e alte prestazioni. Temperatura e pressione sono parametri di processo critici che controllano la velocità di deposizione e la qualità del film.

Il Just-in-Time (JIT) è una strategia di produzione volta ad aumentare l'efficienza e a ridurre gli sprechi, ricevendo le merci solo quando sono necessarie nel processo produttivo, riducendo così i costi di inventario. Questo metodo richiede previsioni precise e catene di approvvigionamento altamente coordinate. L'obiettivo è disporre dei materiali giusti, nel posto giusto, al momento giusto, nella quantità esatta.

Un dato economico fondamentale è che il volume monetario totale delle transazioni business-to-business (B2B) supera significativamente quello delle transazioni business-to-consumer (B2C). Questo perché un singolo prodotto di consumo finito spesso implica una lunga catena di fornitura con molteplici transazioni B2B – dalle materie prime ai componenti di produzione fino alla distribuzione all'ingrosso – prima che si verifichi la vendita finale B2C.

Kanban, che in giapponese significa "cartellino visivo" o "cartello", è un sistema di pianificazione integrato nel Toyota Production System. Utilizza segnali visivi, in genere cartellini, per attivare azioni e gestire il flusso di lavoro. È un sistema "pull" che segnala la necessità di spostare materiali all'interno di uno stabilimento di produzione o da un fornitore esterno allo stabilimento di produzione.

Lo spin coating è una procedura per depositare film sottili e uniformi su substrati piani. Un eccesso di soluzione di rivestimento viene depositato sul substrato, che viene quindi ruotato ad alta velocità. La forza centrifuga distribuisce la soluzione e l'evaporazione o la polimerizzazione del solvente solidifica il film, con lo spessore finale determinato da viscosità, concentrazione e velocità di centrifugazione.

Il fattore di riempimento (FF) è un parametro chiave che determina la qualità di una cella solare. È il rapporto tra la potenza massima che una cella può produrre ([latex]P_{max}[/latex]) e la potenza teorica se fosse una sorgente ideale di tensione e corrente ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un fattore di riempimento più elevato indica minori perdite di resistenza parassita e una curva I-V più "quadrata".

Il Toyota Production System si basa sulla completa eliminazione degli sprechi, suddivisi in 7 tipologie, di cui le 3 principali sono descritte qui: Muda (lavoro non a valore aggiunto), Muri (sovraccarico) e Mura (irregolarità). Sebbene Muda sia il più comunemente discusso, il TPS riconosce che Muri e Mura sono spesso le cause profonde di Muda e devono essere affrontate per prime per realizzare un sistema veramente snello.

Le Buone Pratiche di Fabbricazione (GMP) sono un sistema di norme e linee guida che garantiscono che i prodotti farmaceutici siano costantemente prodotti e controllati secondo standard di qualità. Coprono tutti gli aspetti della produzione, dalle materie prime, ai locali e alle attrezzature, fino alla formazione e all'igiene personale del personale. Le GMP sono progettate per ridurre al minimo i rischi connessi a qualsiasi produzione farmaceutica.

A conformal coating is a thin, protective polymeric film applied to a printed circuit board (PCB) that 'conforms' to the contours of the board and its components. Its primary purpose is to protect the electronic circuits from harsh environmental conditions such as moisture, dust, chemicals, and extreme temperatures, thereby increasing the reliability and lifespan of the device.