¿Es ingeniería o es arte?

El recubrimiento en polvo es un proceso de acabado en seco en el que se aplica un polvo de polímero termoplástico o termoestable a una superficie, generalmente mediante electrostática, y luego se cura con calor. Las partículas de polvo se cargan, lo que hace que se adhieran al sustrato conectado a tierra. El calor funde el polvo, lo que le permite fluir y formar un acabado continuo, duradero y de alta calidad, a menudo superior al de la pintura convencional.

La soldadura con gas caliente es un proceso de fabricación que une materiales termoplásticos mediante una corriente de gas caliente, generalmente aire, para suavizar las superficies. Una pistola de calor especializada dirige el gas caliente simultáneamente sobre la zona de unión y una varilla de relleno de plástico. A medida que el material base y la varilla se funden, se presionan entre sí, fusionándose al enfriarse para formar una unión continua y sólida.

El Control Numérico (CN) es el control automatizado de herramientas de mecanizado mediante un programa compuesto por datos alfanuméricos codificados con precisión. Este programa determina la trayectoria, el avance, la velocidad y otros parámetros operativos de la herramienta. Los primeros sistemas de CN utilizaban cinta de papel perforada como medio de entrada, lo que supuso un avance tecnológico significativo respecto al control manual mediante volantes o plantillas físicas.

Metodología estructurada para crear nuevos productos, que suele incluir análisis, desarrollo de conceptos y síntesis. Se trata de un ciclo iterativo en el que los diseñadores investigan las necesidades de los usuarios, aportan ideas, crean prototipos y los prueban para perfeccionar el producto final. Este proceso garantiza que el producto final sea funcional y satisfaga eficazmente las demandas del mercado antes de su producción a gran escala.

El tiempo takt es un cálculo teórico que representa el ritmo de la demanda de los clientes ([latex]iempo disponible \div Demanda[/latex]). Por el contrario, el tiempo de ciclo es una medida empírica del tiempo real que se tarda en completar una unidad de trabajo en un paso específico del proceso. Un principio básico de la fabricación ajustada es garantizar que el tiempo de ciclo sea siempre inferior o igual al tiempo Takt.

El Sistema de Producción Toyota se basa en la eliminación total del desperdicio, categorizado en siete tipos, de los cuales tres principales se describen aquí: Muda (trabajo sin valor añadido), Muri (sobrecarga) y Mura (desigualdad). Si bien Muda es el más mencionado, el TPS reconoce que Muri y Mura suelen ser las causas fundamentales de Muda y deben abordarse primero para lograr un sistema verdaderamente eficiente.

Las Buenas Prácticas de Fabricación (BPF) son un sistema de normas y directrices que garantizan la producción y el control constantes de los productos farmacéuticos, de acuerdo con los estándares de calidad. Abarca todos los aspectos de la producción, desde las materias primas, las instalaciones y los equipos hasta la formación y la higiene personal del personal. Las BPF están diseñadas para minimizar los riesgos inherentes a cualquier producción farmacéutica.

Kanban, que significa "tarjeta visual" o "señal" en japonés, es un sistema de programación integral del Sistema de Producción Toyota. Utiliza señales visuales, generalmente tarjetas, para activar acciones y gestionar el flujo de trabajo. Es un sistema de "extracción" que indica la necesidad de mover materiales dentro de una planta de fabricación o desde un proveedor externo a la planta de producción.

Una lanza térmica es una herramienta que corta materiales aprovechando el intenso calor de la oxidación del hierro. Consiste en un tubo de acero repleto de varillas de acero. Se alimenta oxígeno presurizado a través del tubo y se enciende la punta. El hierro de la lanza actúa como combustible, ardiendo en la corriente de oxígeno para crear un chorro de alta velocidad y alta temperatura.

La fragilización neutrónica es la pérdida de ductilidad y tenacidad en materiales sometidos a la irradiación neutrónica. En los reactores nucleares, los neutrones de alta energía desplazan los átomos de sus sitios reticulares, creando defectos como vacantes e intersticiales. Estos defectos se acumulan y forman cúmulos que impiden el movimiento de dislocación, aumentando así la dureza y la resistencia del material, pero reduciendo drásticamente su capacidad de deformarse plásticamente antes de fracturarse.

El recubrimiento por centrifugación es un procedimiento para depositar películas delgadas y uniformes sobre sustratos planos. Se aplica un exceso de solución de recubrimiento sobre el sustrato, que se gira a alta velocidad. La fuerza centrífuga distribuye la solución y la evaporación o el curado del disolvente solidifica la película. El espesor final se determina por la viscosidad, la concentración y la velocidad de centrifugado.

El factor de llenado (FF) es un parámetro clave que determina la calidad de una célula solar. Es la relación entre la potencia máxima que puede producir una célula ([latex]P_{max}[/latex]) y la potencia teórica si fuera una fuente ideal de tensión y corriente ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un factor de llenado mayor indica menores pérdidas por resistencia parásita y una curva I-V más "cuadrada".

Heijunka es el principio de nivelación o suavizado de la producción dentro del Sistema de Producción Toyota. Implica promediar el volumen y la mezcla de producción durante un período fijo para eliminar picos y valles en la carga de trabajo. Esto crea un entorno de fabricación predecible y estable, requisito indispensable para implementar el trabajo justo a tiempo (JIT) y estandarizado de forma eficaz.

La deposición química en fase de vapor (CVD) es un proceso de recubrimiento en el que un sustrato se expone a uno o más precursores químicos volátiles. Estos precursores reaccionan o se descomponen en la superficie del sustrato en una cámara de reacción, produciendo una película delgada sólida o un recubrimiento de alta pureza y alto rendimiento. La temperatura y la presión son parámetros críticos del proceso que controlan la velocidad de deposición y la calidad de la película.

Un recubrimiento conformal es una fina película polimérica protectora que se aplica a una placa de circuito impreso (PCB) y se adapta a los contornos de la placa y sus componentes. Su objetivo principal es proteger los circuitos electrónicos de condiciones ambientales adversas como la humedad, el polvo, los productos químicos y las temperaturas extremas, aumentando así la fiabilidad y la vida útil del dispositivo.