Der iterative Produktentwicklungsprozess

Numerische Steuerung (NC) ist die automatisierte Steuerung von Bearbeitungswerkzeugen mithilfe eines Programms aus präzise codierten alphanumerischen Daten. Dieses Programm gibt den Werkzeugweg, den Vorschub, die Geschwindigkeit und andere Betriebsparameter vor. Frühe NC-Systeme nutzten Lochstreifen als Eingabemedium und stellten damit einen bedeutenden technologischen Fortschritt gegenüber der manuellen Steuerung über Handräder oder physische Schablonen dar.

Bei Bränden der Klasse D handelt es sich um brennbare Metalle, Legierungen oder Metallverbindungen wie Magnesium, Titan, Natrium und Lithium. Diese Brände sind besonders gefährlich, da sie bei extrem hohen Temperaturen brennen und mit gängigen Löschmitteln wie Wasser oder Kohlendioxid explosionsartig reagieren können. Wasser zum Beispiel in einigen Fällen, im Gegensatz zu pLaut Popular kann sich das Gas in Wasserstoff und Sauerstoff aufspalten und so das Feuer anfachen. Zum Löschen sind spezielle Trockenpulver erforderlich.

Eine Matrixmethode der Strukturanalyse, die der Methode der finiten Elemente (FEM) zugrunde liegt. Sie modelliert eine Struktur als eine Anordnung von Elementen, die an Knotenpunkten verbunden sind. Die Methode setzt die Knotenkräfte [latex]{R}[/latex] mit den Knotenverschiebungen [latex]{D}[/latex] durch eine globale Steifigkeitsmatrix [latex][K][/latex] in Beziehung, ausgedrückt als [latex][K]{D} = {R}[/latex]. Die Lösung dieses Systems linearer Gleichungen ergibt die unbekannten Knotenverschiebungen.

Die Taktzeit ist eine theoretische Berechnung, die die Geschwindigkeit der Kundennachfrage darstellt ([latex]Available Time \div Demand[/latex]). Im Gegensatz dazu ist die Zykluszeit eine empirische Messung der tatsächlichen Zeit, die für den Abschluss einer Arbeitseinheit in einem bestimmten Prozessschritt benötigt wird. Ein Kernprinzip der schlanken Fertigung ist es, sicherzustellen, dass die Zykluszeit durchweg kleiner oder gleich der Taktzeit ist.

Das Toyota-Produktionssystem basiert auf der vollständigen Beseitigung von Verschwendung. Diese wird in sieben Typen eingeteilt, von denen drei Haupttypen hier beschrieben werden: Muda (arbeitslose Arbeit), Muri (Überlastung) und Mura (Ungleichmäßigkeit). Obwohl Muda am häufigsten diskutiert wird, erkennt TPS an, dass Muri und Mura oft die eigentlichen Ursachen von Muda sind und zuerst angegangen werden müssen, um ein wirklich schlankes System zu erreichen.

Gute Herstellungspraxis (GMP) ist ein System von Vorschriften und Richtlinien, das sicherstellt, dass pharmazeutische Produkte konsistent nach Qualitätsstandards hergestellt und kontrolliert werden. Es umfasst alle Aspekte der Produktion, von den Ausgangsstoffen, Räumlichkeiten und Geräten bis hin zur Schulung und persönlichen Hygiene des Personals. GMP zielt darauf ab, die mit der pharmazeutischen Produktion verbundenen Risiken zu minimieren.

Neutronenversprödung ist der Verlust von Duktilität und Zähigkeit in Materialien, die Neutronenbestrahlung ausgesetzt sind. In Kernreaktoren verdrängen hochenergetische Neutronen Atome aus ihren Gitterplätzen und erzeugen dadurch Defekte wie Leerstellen und Zwischengitteratome. Diese Defekte akkumulieren und bilden Cluster, die die Versetzungsbewegung behindern. Dadurch erhöhen sich Härte und Festigkeit des Materials, seine Fähigkeit zur plastischen Verformung vor dem Bruch wird jedoch stark eingeschränkt.

Das US-amerikanische Brandklassifizierungssystem, standardisiert durch NFPA 10, kategorisiert Brände je nach Brennstoffart in fünf Hauptklassen. Klasse A umfasst gewöhnliche Brennstoffe wie Holz und Papier. Klasse B umfasst brennbare Flüssigkeiten und Gase. Klasse C ist für Brände unter Spannung stehender elektrischer Geräte vorgesehen. Klasse D bezieht sich auf brennbare Metalle und Klasse K auf Speiseöle und -fette.

ANFO (Ammoniumnitrat/Heizöl) ist ein weit verbreiteter industrieller Sprengstoff. Er besteht aus einer einfachen Mischung aus porösem Ammoniumnitrat (AN), das als Oxidationsmittel dient, und Heizöl (FO), typischerweise Diesel, das als Brennstoff verwendet wird. ANFO wird aufgrund seiner relativen Unempfindlichkeit als Sprengstoff eingestuft und benötigt zur Detonation eine Vorladung. Seine geringen Kosten machen es im Bergbau und im Baugewerbe dominant.

Spin-Coating ist ein Verfahren zum Aufbringen gleichmäßiger dünner Filme auf flache Substrate. Ein Überschuss einer Beschichtungslösung wird auf das Substrat aufgebracht, das anschließend mit hoher Geschwindigkeit rotiert. Durch die Zentrifugalkraft verteilt sich die Lösung, und durch Verdampfung oder Aushärtung des Lösungsmittels verfestigt sich der Film. Die endgültige Dicke wird durch Viskosität, Konzentration und Rotationsgeschwindigkeit bestimmt.

Der Füllfaktor (Fill Factor, FF) ist ein Schlüsselparameter, der die Qualität einer Solarzelle bestimmt. Er ist das Verhältnis zwischen der maximalen Leistung, die eine Zelle erzeugen kann ([latex]P_{max}[/latex]) und der theoretischen Leistung, wenn sie eine ideale Spannungs- und Stromquelle wäre ([latex]V_{oc} \mal I_{sc}[/latex]). Ein höherer Füllfaktor bedeutet geringere parasitäre Widerstandsverluste und eine "quadratischere" I-U-Kurve.

Heijunka ist das Prinzip der Produktionsnivellierung bzw. -glättung im Toyota-Produktionssystem. Dabei werden Produktionsvolumen und -mix über einen festgelegten Zeitraum gemittelt, um Spitzen und Täler in der Arbeitsbelastung zu eliminieren. Dies schafft eine vorhersehbare und stabile Fertigungsumgebung, die Voraussetzung für die effektive Umsetzung von Just-in-Time (JIT) und standardisierter Arbeit ist.

Chemische Gasphasenabscheidung (CVD) ist ein Beschichtungsverfahren, bei dem ein Substrat einem oder mehreren flüchtigen chemischen Vorläufern ausgesetzt wird. Diese Vorläufer reagieren oder zersetzen sich in einer Reaktionskammer auf der Substratoberfläche und erzeugen einen hochreinen, leistungsstarken, festen Dünnfilm oder eine Beschichtung. Temperatur und Druck sind entscheidende Prozessparameter, die die Abscheidungsrate und die Filmqualität steuern.

Eine Schutzbeschichtung ist ein dünner, schützender Polymerfilm, der auf eine Leiterplatte (PCB) aufgebracht wird und sich den Konturen der Platine und ihrer Komponenten anpasst. Ihr Hauptzweck besteht darin, die elektronischen Schaltkreise vor rauen Umgebungsbedingungen wie Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien und extremen Temperaturen zu schützen und so die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Geräts zu erhöhen.