必须掌握的 PCB 和电子元件词汇

了解产品设计： 这些基本的电子元件词汇、印刷电路板技术和最常用的元件基底面也是产品设计师、机械设计师、项目经理和监管工程师提高项目开发效率的必备知识。

基本电子元件类型

• 电阻器 一种无源双端电气元件，可阻挡电流流动。
• 电容器 一种无源双端子电气元件，在电场中储存电能。
• 电感器 一种无源双端子电气元件，可在磁场中储存能量。
• 二极管 一个双端 电子元件 只允许电流单向流动。
• 晶体管 晶体管是一种三端电子元件，可用于放大或切换电信号。以数十亿计的晶体管是所有现代计算逻辑的基础。
• 继电器 一种电动开关，可用于控制各种电路。
  

  

• 光电子学： 发光二极管（Light Emitting Diode）就是其中之一。LED（发光二极管）就是其中之一。
• 振荡器 产生特定频率交流电的电子元件。
• 稳压器： 维持恒定电压输出的一组电子元件。
• 变形金刚 可用于改变电信号电压或电流的电子元件。
• 水晶 用于控制振荡电路频率的电子元件。
• 过滤器 一组电子元件，用于去除电信号中不需要的频率。
• 集成电路 (IC)： 一组相互连接的电子元件，如上文所述，通常位于一个半导体芯片上，可执行多种功能。

PCB 词汇表

• PCB： 打印 电路板)是用于创建电子电路的基础支架。它是由玻璃纤维等绝缘材料制成的电路板，上面刻有导电通路。
• PCBA： 代表印刷电路板组装，是指将元件焊接到印刷电路板上以创建功能正常的电子电路的过程。这包括将集成电路、电阻器和电容器等元件安装到电路板上并焊接到位。
• 焊接掩模： 涂在印刷电路板 (PCB) 表面的聚合物薄层，用于保护铜线不被氧化和短路。
• 铂金 在金属表面镀上一薄层另一种金属（如锡或金）的工艺。
• 蚀刻 如上所述，使用化学溶液去除印刷电路板上不需要的材料的过程。
• 层压： 将两层或多层材料粘合在一起形成一个整体的过程。
• 覆铜层压板 用于制造印刷电路板的材料，由粘接在基板上的一薄层铜箔组成。
• 丝网印刷： 在印刷电路板上打印文字和图形的过程。

• 电路跟踪： 电路板上用于连接电气元件的细铜线。
• 通过 电路板上的小孔，用焊料填充，用于通过电路板连接两层或多层电路板。
• SMT（表面贴装技术）： 使用焊膏和回流炉将电子元件安装到印刷电路板上而无需在印刷电路板上钻孔的方法。下文将介绍具体的元件。
• 通孔： 与上述 SMT 相反，通孔式是将元件安装到印刷电路板上，通过引线或引脚穿过印刷电路板上的孔，然后焊接到另一侧的组装工艺。这种组装方法也称为通孔安装、针入孔安装或通孔安装。
• BGA（球栅阵列）： 用于将元件连接至 PCB 的焊球阵列
• 波峰焊接 使用熔融焊料将元件焊接到印刷电路板上的工艺。
• 回流炉： 用于加热印刷电路板并熔化焊膏的烘箱，可将元件焊接到电路板上。
• 面板化： 将多块印刷电路板排列在一块面板上以提高生产效率的过程。
• 路由： 使用刳刨机切割电路板上多余材料的过程
• 测试夹具或测试仪： 用于测试 PCB 功能的设备。
• 格柏文件： 的 文件格式 用于描述 PCB 上元件、线路和层的布局。
• 选择和地点： 计算机控制的自动机，用于将元件高速放置到印刷电路板上。
• 自动光学检测 (AOI)： 用于检查 PCB 是否存在缺陷的机器。

电子元件形状和基底面

通孔电子元件

• 轴向引线 这是最常见的通孔基底面类型，由从元件主体两侧延伸出来的两条引线组成。
• 径向引线： 这种基底面由两条或多条引线组成，引线从元件本体两侧呈环形延伸。
• DIP（双列直插式封装）： 这种集成电路封装呈长方形，两侧各有两排引脚
• SIP（单列直插式封装）： 与上述 DIP 类似，但只有一行：这种类型的基底面由一排从电子元件主体两侧延伸出来的引线组成。

标准化通孔形状

在许多其他形状中，这些形状适用于某些晶体管：

足迹或形状名称	表面贴装 标准形状	实例
TO-126、TO-92、TO-39、TO-18、TO-5 ...	一种带或不带金属罐的三引线封装，用于小信号晶体管。
TO-3、TO-3P、TO-220、TO-220F、TO-247 ...	这是一种三引线封装，带有一个用于散热的金属片和一个额外的夹具，用于功率晶体管。

表面贴装电子元件

• SOIC（小外形集成电路）： 这是一种集成电路封装，呈长方形，两侧各有一排引脚。
• QFP（四扁平封装）： 这种基底面由四排引线组成，这些引线以矩形模式从元件主体的两侧延伸出来。
• PLCC（塑料引线芯片载体）：this type of footprint consists of two...