Le processus itératif de conception de produits

La fragilisation neutronique est la perte de ductilité et de ténacité des matériaux soumis à une irradiation neutronique. Dans les réacteurs nucléaires, les neutrons de haute énergie déplacent les atomes de leur réseau, créant des défauts tels que des lacunes et des interstitiels. Ces défauts s'accumulent et forment des amas qui entravent le mouvement des dislocations, augmentant ainsi la dureté et la résistance du matériau, mais réduisant considérablement sa capacité à se déformer plastiquement avant la fracture.

The United States fire classification system, standardized by NFPA 10, categorizes fires into five main classes based on the type of fuel. Class A includes ordinary combustibles like wood and paper. Class B covers flammable liquids and gases. Class C is for fires involving energized electrical equipment. Class D pertains to combustible metals, and Class K is for cooking oils and fats.

A matrix method of structural analysis fundamental to the finite element method (FEM). It models a structure as an assembly of elements connected at nodes. The method relates nodal forces [latex]{R}[/latex] to nodal displacements [latex]{D}[/latex] through a global stiffness matrix [latex][K][/latex], expressed as [latex][K]{D} = {R}[/latex]. Solving this system of linear equations yields the unknown nodal displacements.

Heijunka est le principe de nivellement ou de lissage de la production au sein du système de production Toyota. Il consiste à étalonner le volume et la composition de la production sur une période donnée afin d'éliminer les pics et les creux de charge de travail. Cela crée un environnement de production prévisible et stable, condition préalable à la mise en œuvre efficace du juste-à-temps (JAT) et d'un travail standardisé.

Le Takt time est un calcul théorique représentant le rythme de la demande des clients ([latex]Available Time \div Demand[/latex]). En revanche, le temps de cycle est une mesure empirique du temps réel nécessaire pour achever une unité de travail à une étape spécifique du processus. L'un des principes fondamentaux de la production allégée est de veiller à ce que le temps de cycle soit constamment inférieur ou égal au temps de Takt.

Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est un procédé de revêtement où un substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs chimiques volatils. Ces précurseurs réagissent ou se décomposent à la surface du substrat dans une chambre de réaction, produisant un film mince ou un revêtement solide de haute pureté et haute performance. La température et la pression sont des paramètres critiques du procédé qui contrôlent la vitesse de dépôt et la qualité du film.

Le soudage au gaz chaud est un procédé de fabrication qui consiste à assembler des matériaux thermoplastiques à l'aide d'un flux de gaz chaud, généralement de l'air, pour ramollir les surfaces. Un pistolet thermique spécialisé dirige le gaz chaud simultanément sur la zone de jointure et sur une baguette de remplissage en plastique. Lorsque le matériau de base et la baguette fondent, ils sont pressés l'un contre l'autre et fusionnent en refroidissant pour former une liaison continue et solide.

La commande numérique (CN) est le contrôle automatisé des outils d'usinage grâce à un programme composé de données alphanumériques codées avec précision. Ce programme détermine la trajectoire de l'outil, son avance, sa vitesse et d'autres paramètres opérationnels. Les premiers systèmes CN utilisaient des bandes de papier perforées comme support d'entrée, marquant une avancée technologique significative par rapport à la commande manuelle par manivelles ou gabarits physiques.

Class D fires involve combustible metals, alloys, or metal compounds, such as magnesium, titanium, sodium, and lithium. These fires are exceptionally hazardous as they burn at extremely high temperatures and can react explosively with common extinguishing agents like water or carbon dioxide. Water, for instance, in some cases, in contrary to popular believes, can dissociate into hydrogen and oxygen, fueling the fire. Specialized dry powder agents are required for extinguishment.

Le dépôt par centrifugation (ou « spin coating ») est un procédé permettant de déposer des films minces et uniformes sur des substrats plans. Un excès de solution de revêtement est déposé sur le substrat, qui est ensuite mis en rotation à grande vitesse. La force centrifuge étale la solution, et l'évaporation ou le durcissement du solvant solidifie le film. L'épaisseur finale est déterminée par la viscosité, la concentration et la vitesse de centrifugation.

Le facteur de remplissage (FF) est un paramètre clé qui détermine la qualité d'une cellule solaire. Il s'agit du rapport entre la puissance maximale qu'une cellule peut produire ([latex]P_{max}[/latex]) et la puissance théorique s'il s'agissait d'une source de tension et de courant idéale ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un facteur de remplissage plus élevé indique des pertes de résistance parasites plus faibles et une courbe I-V plus "carrée".

Le système de production Toyota repose sur l'élimination complète des gaspillages, classés en sept types, dont trois principaux sont décrits ici : Muda (travail sans valeur ajoutée), Muri (surcharge) et Mura (irrégularités). Bien que le Muda soit le plus souvent évoqué, le TPS reconnaît que Muri et Mura en sont souvent les causes profondes et doivent être traités en priorité pour parvenir à un système véritablement allégé.

Les Bonnes Pratiques de Fabrication (BPF) sont un système de réglementations et de directives garantissant que les produits pharmaceutiques sont fabriqués et contrôlés de manière constante, conformément aux normes de qualité. Elles couvrent tous les aspects de la production, des matières premières aux locaux et équipements, en passant par la formation et l'hygiène personnelle du personnel. Les BPF visent à minimiser les risques liés à toute production pharmaceutique.

Un revêtement conforme est un film polymère protecteur fin appliqué sur un circuit imprimé (PCB) qui épouse les contours de la carte et de ses composants. Son objectif principal est de protéger les circuits électroniques des conditions environnementales difficiles telles que l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les températures extrêmes, augmentant ainsi la fiabilité et la durée de vie du dispositif.