Surface-Mount Technology (SMT) is a method of electronic circuit assembly that involves mounting components directly onto the surface of printed circuit boards (PCBs), allowing for more compact designs and efficient manufacturing processes. This technology facilitates the use of smaller, lighter components, which enhances the overall performance and reliability of electronic devices. Additionally, SMT supports automated assembly techniques, significantly reducing production time and costs while improving scalability in product design and innovation.
Wissenswertes für die Produktentwicklung: Elektronikingenieure beherrschen diese grundlegenden Vokabeln über elektronische Bauteile, Leiterplattentechnologien und die am häufigsten verwendeten Bauteile.
Gedruckte Leiterplatten (PCBs) sind die Grundlage der meisten elektronischen Geräte und werden durch den Herstellungsprozess von PCBs erreicht.
Ein vollständiger Überblick über die moderne Herstellung elektronischer Leiterplatten. Zeigt zwei Bestückungs- und Löttechniken, abhängig von den verwendeten Komponenten: SMT
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