Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist ein Verfahren, das bei der elektronischen Montage verwendet wird und bei dem Bauteile direkt auf die Oberfläche von Leiterplatten (PCB) montiert werden, was kompaktere und effizientere Designs ermöglicht. Diese Technik erleichtert automatisierte Fertigungsprozesse, erhöht die Produktionsgeschwindigkeit und senkt die Arbeitskosten im Vergleich zur traditionellen Durchsteckmontage. Darüber hinaus ermöglicht die SMT-Montage die Integration kleinerer Komponenten mit hoher Packungsdichte, was zu einer Verbesserung der Leistung und Funktionalität elektronischer Geräte führt.
Wissenswertes für die Produktentwicklung: Elektronikingenieure beherrschen diese grundlegenden Vokabeln über elektronische Bauteile, Leiterplattentechnologien und die am häufigsten verwendeten Bauteile.
Ein vollständiger Überblick über die moderne Herstellung elektronischer Leiterplatten.
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