La technologie de montage en surface (SMT) est une méthode d'assemblage de circuits électroniques qui consiste à monter les composants directement sur la surface des cartes de circuits imprimés (PCB), ce qui permet des conceptions plus compactes et des processus de fabrication plus efficaces. Cette technologie facilite l'utilisation de composants plus petits et plus légers, ce qui améliore les performances globales et la fiabilité des appareils électroniques. En outre, le SMT prend en charge les techniques d'assemblage automatisées, ce qui réduit considérablement les délais et les coûts de production tout en améliorant l'évolutivité de la conception et de l'innovation des produits.
A savoir pour la conception de produits : maîtrisé par les ingénieurs électroniciens, ce vocabulaire de base des composants électroniques, des technologies des circuits imprimés et des composants les plus utilisés.
Les circuits imprimés, ou PCB, sont à la base de la plupart des appareils électroniques et sont réalisés grâce au processus de fabrication des PCB.
Un aperçu complet de la fabrication moderne des cartes électroniques.
{{titre}}
{% si extrait %}{{ excerpt | truncatewords : 55 }}
{% endif %}
