(यह छवि केवल उदाहरण के लिए बनाई गई है)
घुमाना कलई करना is a procedure for depositing uniform thin films onto flat substrates. An excess of a coating solution is placed on the substrate, which is then rotated at high speed. Centrifugal force spreads the solution, and solvent evaporation or curing solidifies the फिल्म, with the final thickness determined by श्यानताएकाग्रता और घूर्णन गति।
स्पिन कोटिंग प्रक्रिया चार मुख्य चरणों में विभाजित है: जमाव, स्पिन-अप, स्पिन-ऑफ, और वाष्पीकरण। जमाव चरण में, सब्सट्रेट की सतह पर कोटिंग द्रव की अतिरिक्त मात्रा डाली जाती है। स्पिन-अप चरण के दौरान, सब्सट्रेट को उसकी अंतिम, वांछित घूर्णन गति तक तेजी से त्वरित किया जाता है, जिससे अपकेंद्री बल के कारण द्रव त्रिज्यात्मक रूप से बाहर की ओर प्रवाहित होता है। इसके बाद स्पिन-ऑफ चरण आता है, जहाँ अतिरिक्त तरल पदार्थ सब्सट्रेट के किनारे से बाहर निकल जाता है, और फिल्म पतली हो जाती है। अंतिम चरण वाष्पीकरण है, जहाँ सॉल्वेंट फिल्म से वाष्पित हो जाता है, जिससे ठोस कोटिंग बच जाती है। परिणामी फिल्म की मोटाई कई कारकों पर अत्यधिक निर्भर करती है। इस प्रमुख संबंध को एम्स्ली, बोनर और पेक द्वारा मॉडल किया गया था, जिसमें यह दर्शाया गया है कि अंतिम फिल्म की मोटाई [latex]h_f[/latex], कोणीय वेग [latex]\omega[/latex] के व्युत्क्रम वर्ग-मूल, प्रारंभिक घोल सांद्रता, और विलायक वाष्पीकरण दर के अनुपाती होती है, और यह द्रव की सान्द्रता [latex]\nu[/latex] का भी फलन है। सूत्र को अक्सर [latex]h_f \propto \omega^{-1/2}[/latex] के रूप में सरल किया जाता है। इस तकनीक को इसकी सरलता, गति, और प्रयोगशाला स्तर पर कुछ नैनोमीटर से लेकर कई माइक्रोमीटर तक की मोटाई वाली अत्यधिक समान फिल्मों का उत्पादन करने की क्षमता के लिए पसंद किया जाता है। हालाँकि, यह स्वाभाविक रूप से एक बैच प्रक्रिया है और बर्बादी भरी हो सकती है, क्योंकि प्रारंभिक घोल का एक महत्वपूर्ण हिस्सा सब्सट्रेट से उछल जाता है।.
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पतली फिल्म जमाव के लिए स्पिन कोटिंग
(यदि तिथि अज्ञात है या प्रासंगिक नहीं है, उदाहरण के लिए "द्रव यांत्रिकी", तो इसके उल्लेखनीय उद्भव का एक अनुमानित आंकड़ा प्रदान किया गया है)
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