Le processus itératif de conception de produits

La commande numérique (CN) est le contrôle automatisé des outils d'usinage grâce à un programme composé de données alphanumériques codées avec précision. Ce programme détermine la trajectoire de l'outil, son avance, sa vitesse et d'autres paramètres opérationnels. Les premiers systèmes CN utilisaient des bandes de papier perforées comme support d'entrée, marquant une avancée technologique significative par rapport à la commande manuelle par manivelles ou gabarits physiques.

Les incendies de classe D impliquent des métaux, alliages ou composés métalliques combustibles, tels que le magnésium, le titane, le sodium et le lithium. Ces incendies sont exceptionnellement dangereux car ils brûlent à des températures extrêmement élevées et peuvent réagir de manière explosive avec des agents extincteurs courants comme l'eau ou le dioxyde de carbone. L'eau, par exemple, dans certains cas, contrairement à pOn pense généralement que le feu peut se dissocier en hydrogène et en oxygène, alimentant ainsi le feu. Des agents de poudre sèche spécialisés sont nécessaires pour l'extinction.

Méthode matricielle d'analyse structurelle, fondamentale pour la méthode des éléments finis (FEM). Elle modélise une structure comme un assemblage d'éléments connectés aux nœuds. La méthode relie les forces nodales [latex]{R}[/latex] aux déplacements nodaux [latex]{D}[/latex] par le biais d'une matrice de rigidité globale [latex][K][/latex], exprimée sous la forme [latex][K]{D} = {R}[/latex]. La résolution de ce système d'équations linéaires permet d'obtenir les déplacements nodaux inconnus.

Le Takt time est un calcul théorique représentant le rythme de la demande des clients ([latex]Available Time \div Demand[/latex]). En revanche, le temps de cycle est une mesure empirique du temps réel nécessaire pour achever une unité de travail à une étape spécifique du processus. L'un des principes fondamentaux de la production allégée est de veiller à ce que le temps de cycle soit constamment inférieur ou égal au temps de Takt.

Le système de production Toyota repose sur l'élimination complète des gaspillages, classés en sept types, dont trois principaux sont décrits ici : Muda (travail sans valeur ajoutée), Muri (surcharge) et Mura (irrégularités). Bien que le Muda soit le plus souvent évoqué, le TPS reconnaît que Muri et Mura en sont souvent les causes profondes et doivent être traités en priorité pour parvenir à un système véritablement allégé.

Les Bonnes Pratiques de Fabrication (BPF) sont un système de réglementations et de directives garantissant que les produits pharmaceutiques sont fabriqués et contrôlés de manière constante, conformément aux normes de qualité. Elles couvrent tous les aspects de la production, des matières premières aux locaux et équipements, en passant par la formation et l'hygiène personnelle du personnel. Les BPF visent à minimiser les risques liés à toute production pharmaceutique.

La fragilisation neutronique est la perte de ductilité et de ténacité des matériaux soumis à une irradiation neutronique. Dans les réacteurs nucléaires, les neutrons de haute énergie déplacent les atomes de leur réseau, créant des défauts tels que des lacunes et des interstitiels. Ces défauts s'accumulent et forment des amas qui entravent le mouvement des dislocations, augmentant ainsi la dureté et la résistance du matériau, mais réduisant considérablement sa capacité à se déformer plastiquement avant la fracture.

Le système américain de classification des incendies, normalisé par la norme NFPA 10, classe les incendies en cinq classes principales selon le type de combustible. La classe A comprend les combustibles ordinaires comme le bois et le papier. La classe B couvre les liquides et gaz inflammables. La classe C concerne les incendies impliquant des équipements électriques sous tension. La classe D concerne les métaux combustibles et la classe K les huiles et graisses de cuisson.

L'ANFO (nitrate d'ammonium/fioul) est un explosif industriel en vrac largement utilisé. Il se compose d'un simple mélange de granulés poreux de nitrate d'ammonium (AN), qui servent d'oxydant, et de fioul (FO), généralement du gazole, qui fait office de combustible. L'ANFO est classé comme agent de dynamitage en raison de sa relative insensibilité ; une charge d'amorçage est nécessaire pour sa détonation. Son faible coût en fait un explosif prédominant dans les secteurs minier et de la construction.

Le dépôt par centrifugation (ou « spin coating ») est un procédé permettant de déposer des films minces et uniformes sur des substrats plans. Un excès de solution de revêtement est déposé sur le substrat, qui est ensuite mis en rotation à grande vitesse. La force centrifuge étale la solution, et l'évaporation ou le durcissement du solvant solidifie le film. L'épaisseur finale est déterminée par la viscosité, la concentration et la vitesse de centrifugation.

Le facteur de remplissage (FF) est un paramètre clé qui détermine la qualité d'une cellule solaire. Il s'agit du rapport entre la puissance maximale qu'une cellule peut produire ([latex]P_{max}[/latex]) et la puissance théorique s'il s'agissait d'une source de tension et de courant idéale ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un facteur de remplissage plus élevé indique des pertes de résistance parasites plus faibles et une courbe I-V plus "carrée".

Heijunka est le principe de nivellement ou de lissage de la production au sein du système de production Toyota. Il consiste à étalonner le volume et la composition de la production sur une période donnée afin d'éliminer les pics et les creux de charge de travail. Cela crée un environnement de production prévisible et stable, condition préalable à la mise en œuvre efficace du juste-à-temps (JAT) et d'un travail standardisé.

Le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) est un procédé de revêtement où un substrat est exposé à un ou plusieurs précurseurs chimiques volatils. Ces précurseurs réagissent ou se décomposent à la surface du substrat dans une chambre de réaction, produisant un film mince ou un revêtement solide de haute pureté et haute performance. La température et la pression sont des paramètres critiques du procédé qui contrôlent la vitesse de dépôt et la qualité du film.

Un revêtement conforme est un film polymère protecteur fin appliqué sur un circuit imprimé (PCB) qui épouse les contours de la carte et de ses composants. Son objectif principal est de protéger les circuits électroniques des conditions environnementales difficiles telles que l'humidité, la poussière, les produits chimiques et les températures extrêmes, augmentant ainsi la fiabilité et la durée de vie du dispositif.