PCB制造：流程与效率

印刷电路板（或称 PCB）是大多数电子设备的基础，是通过 PCB 制造工艺实现的。印刷电路板的制作方法是在非导电基板上铺上薄铜片，然后蚀刻掉多余的铜片，形成所需的电路图案。

印刷电路板可以非常简单，只有几条铜线，也可以非常复杂，有几层相互连接的电路，有效地形成一个三维网。必须对制造过程进行严格控制，以确保印刷电路板成品符合所需的规格，不会出现缺失或断断续续的接触。

有几种方法可用于在印刷电路板上制作电路图案。选择哪种方法取决于所需图案的复杂程度。在印刷电路板上制作电路图案的主要常用方法是光刻法和蚀刻法。

印刷电路板制造步骤

• 光刻技术 是一种利用光在印刷电路板上形成所需的电路图案的工艺。印刷电路板制造工艺的第一步首先是在印刷电路板表面涂上光敏抗蚀剂，然后通过包含所需电路图案的掩膜选择性地将其暴露在紫外线下。在与电路设计相对应的区域，曝光会使光敏材料变硬，而未曝光的区域则保持柔软，随后在显影阶段被移除。这就在电路板上留下了详细的电路图案，从而可以蚀刻底层材料，形成导电路径。光刻技术具有高精度和可重复性，因此可以生产现代电子设备所必需的复杂而密集的电路。
• 蚀刻 下一步是蚀刻掉裸露的铜，以形成所需的电路图案。根据铜的类型和所需的效果，可以使用多种不同的蚀刻化学药剂。一旦使用蚀刻溶液，它就会与裸露的铜发生反应，有效地腐蚀掉铜，而保护区域则不受影响。这种方法可以精确、高效地创建复杂的电路设计，是制造电子设备的重要步骤。随着时间的推移，先进的蚀刻技术和设备不断发展，提高了精度，减少了对环境的影响，进一步增强了印刷电路板生产的能力和可持续性。蚀刻完成后，剩余的光致抗蚀剂会被去除，在 PCB 上留下所需的电路图案。
• 下一步是阻焊层的应用焊接掩膜是一种保护层，可在元件贴装过程中对铜线进行绝缘并防止出现焊桥。这通常是通过一种名为 "阻焊层 "的工艺来实现的，即在阻焊层上涂抹一层液态光成像薄膜，然后用紫外线固化。
• 下一个 丝印工艺 在电路板上印刷元件标识符、徽标或其他必要的标记。之后，电路板要经过表面处理工艺，如热风焊料整平 (HASL)、浸金或其他方法，通过提高铜焊盘的可焊性和防止氧化，为焊接做好准备。
• 钻孔 钻孔是印刷电路板制造的另一个关键步骤，通常使用计算机控制的机器为元件引线和通孔打出精确的孔，以确保精度。钻孔完成后，电路板可能会进行电镀，在钻孔上镀上铜，从而在不同层之间建立电气连接。
• 最后 电气测试 通过检查短路、开路和其他缺陷，确保印刷电路板发挥预期功能。上述每道工序对于生产出可靠、优质的印刷电路板以供组装至关重要。

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然后再看看其主要竞争对手是如何做的、 JLCPCB

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有关更多电子词汇、印刷电路板类型和元件基底面，请参阅《印刷电路板和电子参考资料详解》或维基百科。 印刷电路板制造 page.

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