L'usinage micrométrique en volume est un procédé de fabrication soustractif qui crée MEMS Les structures sont obtenues par gravure sélective sur un substrat, généralement une plaquette de silicium. Ce procédé utilise des techniques de gravure humide ou sèche pour sculpter le matériau. Les agents de gravure anisotropes comme l'hydroxyde de potassium (KOH) sont couramment utilisés, car ils gravent les différents plans cristallins du silicium à des vitesses différentes, permettant ainsi la création de rainures en V et de cavités précises.

















