Limite de Shockley–Queisser

Le temps moyen entre les défaillances (MTBF) est une mesure de fiabilité représentant le temps écoulé prévu entre les défaillances inhérentes d'un système réparable. Pour les systèmes présentant un taux de défaillance constant [latex]\lambda[/latex], le MTBF est sa réciproque : [latex]MTBF = 1/\lambda[/latex]. Cette relation simple est fondamentale dans l'ingénierie de la fiabilité pour prédire la durée de fonctionnement des systèmes et planifier les programmes de maintenance, en supposant que les défaillances suivent une distribution exponentielle.

Pour un système de composants en série, où toute défaillance unique entraîne une défaillance du système, le taux de défaillance global est la somme des taux individuels. La MTBF du système est la réciproque de cette somme : [latex]MTBF_{system} = (\sum_{i=1}^{n} \lambda_i)^{-1} = (1/MTBF_1 + 1/MTBF_2 + ... + 1/MTBF_n)^{-1}[/latex]. Cela signifie que le MTBF du système est toujours inférieur au MTBF du composant individuel le plus bas.

Cette méthode utilise des photons de haute énergie émis par une source radio-isotopique, généralement du cobalt 60, pour stériliser les produits. Les rayons gamma traversent les matériaux, créant des radicaux libres et causant des dommages irréparables à l'ADN microbien, entraînant la mort cellulaire. Ce procédé à froid convient aux articles thermosensibles et peut être appliqué sur des produits déjà dans leur emballage scellé.

Développé par l'ingénieur français Pierre Bézier pour Renault dans les années 1960, UNISURF fut l'un des premiers véritables systèmes de CAO/FAO 3D. Son innovation principale résidait dans l'utilisation de ce que l'on appelle aujourd'hui les courbes et surfaces de Bézier. Il s'agit de courbes paramétriques définies par un ensemble de points de contrôle, permettant la création intuitive et mathématique de formes libres complexes pour les carrosseries automobiles.

La physique de la défaillance (PoF) est une approche d'ingénierie de la fiabilité qui utilise les connaissances de la science des matériaux et de la physique pour comprendre et modéliser les mécanismes de défaillance à l'origine de la défaillance. Au lieu de s'appuyer uniquement sur les données statistiques des défaillances passées, elle se concentre sur la prévision des défaillances en analysant les processus physiques (par exemple, la fatigue, la corrosion, le fluage) qui conduisent à la dégradation et à la rupture.

La répétabilité évalue la précision dans des conditions identiques, tandis que la reproductibilité évalue la précision lorsqu'une ou plusieurs conditions changent, telles que l'opérateur, l'instrument ou le lieu. La variance de reproductibilité est toujours supérieure ou égale à la variance de répétabilité. Cette distinction est essentielle pour comprendre la variabilité des mesures, notamment lors de comparaisons interlaboratoires où les conditions sont intrinsèquement différentes.

Pour les systèmes réparables, le temps moyen entre deux défaillances (MTBF) est la somme du temps moyen avant défaillance (MTTF) et du temps moyen avant réparation (MTTR). La formule est la suivante : [latex]MTBF = MTTF + MTTR[/latex]. Le MTTF représente le temps de fonctionnement moyen avant une panne, tandis que le MTTR est le temps moyen nécessaire pour réparer le système. Cette distinction est essentielle pour comprendre la disponibilité des systèmes.

Les salles blanches utilisent deux principes principaux de circulation de l'air pour contrôler la contamination. Le flux turbulent (ou non unidirectionnel) implique des flux d'air mélangés, adaptés aux classes moins strictes (ISO 6-9). Le flux laminaire (ou unidirectionnel) utilise des flux d'air parallèles à vitesse constante pour balayer les particules de l'environnement, ce qui est essentiel pour les applications de haute pureté telles que ISO 1-5, en empêchant la contamination croisée et en garantissant l'élimination rapide des particules.

Le CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) est la technologie dominante pour la construction de circuits intégrés. Il utilise des paires complémentaires de MOSFET de type p et de type n pour construire des portes logiques. Son principal avantage est une très faible consommation d'énergie statique, car un transistor de la paire est toujours bloqué en régime permanent, ce qui minimise le flux de courant, sauf lors des transitions de commutation.

La synthèse descendante consiste à créer des nanomatériaux en partant d'un matériau massif et volumineux, puis en le décomposant ou en le modelant à l'échelle nanométrique. Les techniques clés incluent des méthodes mécaniques comme le broyage à billes et des méthodes lithographiques comme la photolithographie, la lithographie par faisceau d'électrons et la lithographie par nano-impression. Ces méthodes sont souvent utilisées pour créer des surfaces structurées et des circuits intégrés, mais peuvent présenter des imperfections de surface.

L'électronique moléculaire explore l'utilisation de molécules individuelles ou d'ensembles moléculaires nanométriques comme composants électroniques fondamentaux. Cette approche vise à construire des circuits à la limite de la miniaturisation, bien au-delà des technologies traditionnelles à base de silicium. Parmi les composants clés, on trouve les fils, les commutateurs et les redresseurs moléculaires, qui exploitent les propriétés de la mécanique quantique, comme l'effet tunnel des électrons à travers les orbitales moléculaires.

Les batteries lithium-ion fonctionnent grâce à un mécanisme d'intercalation, une insertion réversible d'ions dans un matériau hôte en couches. Pendant la décharge, les ions lithium ([latex]Li^+[/latex]) se désintègrent d'une électrode négative (anode), généralement du graphite, et se déplacent dans un électrolyte non aqueux pour s'intercaler dans une électrode positive (cathode), généralement un oxyde métallique. Les électrons se déplacent dans le circuit externe, créant ainsi un courant.