Matriz de formación cruzada

El AMFE es un método sistemático, ascendente e inductivo para identificar posibles modos de fallo en un sistema, producto o proceso. Para cada modo de fallo, evalúa los posibles efectos o consecuencias, su gravedad, la probabilidad de ocurrencia y la capacidad para detectarlos. El objetivo es priorizar y mitigar los modos de fallo de alto riesgo antes de que ocurran.

El ciclo PDCA, también conocido como Ciclo de Deming o Ciclo de Shewhart, es un método iterativo de gestión de cuatro pasos que se utiliza para el control y la mejora continua de procesos y productos. Proporciona un enfoque simple y eficaz para la resolución de problemas y la gestión del cambio, garantizando que las ideas se prueben a pequeña escala antes de implementarse en toda la organización.

El recubrimiento en polvo es un proceso de acabado en seco en el que se aplica un polvo de polímero termoplástico o termoestable a una superficie, generalmente mediante electrostática, y luego se cura con calor. Las partículas de polvo se cargan, lo que hace que se adhieran al sustrato conectado a tierra. El calor funde el polvo, lo que le permite fluir y formar un acabado continuo, duradero y de alta calidad, a menudo superior al de la pintura convencional.

Metodología estructurada para crear nuevos productos, que suele incluir análisis, desarrollo de conceptos y síntesis. Se trata de un ciclo iterativo en el que los diseñadores investigan las necesidades de los usuarios, aportan ideas, crean prototipos y los prueban para perfeccionar el producto final. Este proceso garantiza que el producto final sea funcional y satisfaga eficazmente las demandas del mercado antes de su producción a gran escala.

Heijunka es el principio de nivelación o suavizado de la producción dentro del Sistema de Producción Toyota. Implica promediar el volumen y la mezcla de producción durante un período fijo para eliminar picos y valles en la carga de trabajo. Esto crea un entorno de fabricación predecible y estable, requisito indispensable para implementar el trabajo justo a tiempo (JIT) y estandarizado de forma eficaz.

El tiempo takt es un cálculo teórico que representa el ritmo de la demanda de los clientes ([latex]iempo disponible \div Demanda[/latex]). Por el contrario, el tiempo de ciclo es una medida empírica del tiempo real que se tarda en completar una unidad de trabajo en un paso específico del proceso. Un principio básico de la fabricación ajustada es garantizar que el tiempo de ciclo sea siempre inferior o igual al tiempo Takt.

La deposición química en fase de vapor (CVD) es un proceso de recubrimiento en el que un sustrato se expone a uno o más precursores químicos volátiles. Estos precursores reaccionan o se descomponen en la superficie del sustrato en una cámara de reacción, produciendo una película delgada sólida o un recubrimiento de alta pureza y alto rendimiento. La temperatura y la presión son parámetros críticos del proceso que controlan la velocidad de deposición y la calidad de la película.

Justo a Tiempo (JIT) es una estrategia de producción que busca aumentar la eficiencia y reducir el desperdicio al recibir los productos solo cuando se necesitan en el proceso de producción, reduciendo así los costos de inventario. Este método requiere una previsión precisa y cadenas de suministro altamente coordinadas. El objetivo es tener los materiales correctos, en el lugar correcto, en el momento correcto y en la cantidad exacta.

Un hecho económico fundamental es que el volumen monetario total de las transacciones entre empresas (B2B) supera significativamente al de las transacciones entre empresas y consumidores (B2C). Esto se debe a que un solo producto de consumo terminado suele implicar una larga cadena de suministro con múltiples transacciones B2B —desde las materias primas hasta los componentes de fabricación y la distribución mayorista— antes de que se produzca la venta final B2C.

Kanban, que significa "tarjeta visual" o "señal" en japonés, es un sistema de programación integral del Sistema de Producción Toyota. Utiliza señales visuales, generalmente tarjetas, para activar acciones y gestionar el flujo de trabajo. Es un sistema de "extracción" que indica la necesidad de mover materiales dentro de una planta de fabricación o desde un proveedor externo a la planta de producción.

El recubrimiento por centrifugación es un procedimiento para depositar películas delgadas y uniformes sobre sustratos planos. Se aplica un exceso de solución de recubrimiento sobre el sustrato, que se gira a alta velocidad. La fuerza centrífuga distribuye la solución y la evaporación o el curado del disolvente solidifica la película. El espesor final se determina por la viscosidad, la concentración y la velocidad de centrifugado.

El factor de llenado (FF) es un parámetro clave que determina la calidad de una célula solar. Es la relación entre la potencia máxima que puede producir una célula ([latex]P_{max}[/latex]) y la potencia teórica si fuera una fuente ideal de tensión y corriente ([latex]V_{oc} \times I_{sc}[/latex]). Un factor de llenado mayor indica menores pérdidas por resistencia parásita y una curva I-V más "cuadrada".

El Sistema de Producción Toyota se basa en la eliminación total del desperdicio, categorizado en siete tipos, de los cuales tres principales se describen aquí: Muda (trabajo sin valor añadido), Muri (sobrecarga) y Mura (desigualdad). Si bien Muda es el más mencionado, el TPS reconoce que Muri y Mura suelen ser las causas fundamentales de Muda y deben abordarse primero para lograr un sistema verdaderamente eficiente.

Las Buenas Prácticas de Fabricación (BPF) son un sistema de normas y directrices que garantizan la producción y el control constantes de los productos farmacéuticos, de acuerdo con los estándares de calidad. Abarca todos los aspectos de la producción, desde las materias primas, las instalaciones y los equipos hasta la formación y la higiene personal del personal. Las BPF están diseñadas para minimizar los riesgos inherentes a cualquier producción farmacéutica.

Un recubrimiento conformal es una fina película polimérica protectora que se aplica a una placa de circuito impreso (PCB) y se adapta a los contornos de la placa y sus componentes. Su objetivo principal es proteger los circuitos electrónicos de condiciones ambientales adversas como la humedad, el polvo, los productos químicos y las temperaturas extremas, aumentando así la fiabilidad y la vida útil del dispositivo.