Neueste Veröffentlichungen und Patente zu MEMS

Diese Woche: Elektrostatische Betätigung, MEMS, Spannungssignal, LC-Tankschaltung, MEMS, Gassensor, γ-Fe2O3, Propan, Diagnose, digitales MEMS-Mikrofon, Anomalie, Gerät, Finite-Elemente-Analyse, Soft-Pad Moldless Stamping, Bistabile kreisförmige Mikroschalen, Mikrofabrikation, Cavity-SOI, MEMS, Mikrobearbeitung, resonante Drucksensoren, MEMS, Sensor-Arrays, Optimierung, Feature Alignment, MEMS, Pirani, Vakuum-Messgerät, poröses Silizium, akustische Geräte, Kantenwellung, piezoelektrisches MEMS-Mikrofon, Cantilever-Beams

August 3, 2025

Design für additive Fertigung (DfAM), Maschinenbau, Mechanische Eigenschaften, Mikroelektromechanische Systeme (MEMS), Mikrobearbeitung, Prozess-Optimierung, Qualitätskontrolle, Sensoren

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Method for diagnosing digital mems microphone abnormality and apparatus therefor

Patent published on the 2025-03-06 in WO under Ref WO2025048385 by SM INSTR INC [KR] (Kim Young Key [kr], Kim In Kwon [kr], Lee Kwang Hyun [kr], Jung Ook Jin [kr], Kim Yong Hyeon [kr])

Abstract: A method according to an embodiment of the present invention is for diagnosing a digital MEMS microphone abnormality and is performed by an acoustic device including a plurality of digital MEMS microphones, the method comprising the steps of: collecting time-series output decibel data for the respective array positions of each of a plurality of digital MEMS microphone arrays provided in the acoustic device when a pure sound of a preset first frequency is reproduced by a speaker in close contact [...]

Our summary: Method for diagnosing digital MEMS microphone abnormality using time-series output decibel data, evaluating abnormality with standard deviation, and outputting diagnosis result.

diagnosing, digital MEMS microphone, abnormality, apparatus

Patent

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Behandelte Themen: Diagnose, digitales MEMS-Mikrofon, Anomalie, Gerät, Finite-Elemente-Analyse, Soft-Pad Moldless Stamping, bistabile kreisförmige Mikroschalen, Mikrofabrikation, Cavity-SOI, Mikrobearbeitung, resonante Drucksensoren, MEMS-Pirani-Vakuummeter, poröses Silizium, Synchronisation, große Öffnung, elektromagnetisch, Zugprüfung, ASTM F2630, ISO 16063, IEC 62047, ISO/IEC 27001 und ISO 9001.