Produzione di PCB: il processo e l'efficienza

I circuiti stampati, o PCB, sono alla base della maggior parte dei dispositivi elettronici e vengono realizzati attraverso il processo di produzione dei PCB. Vengono realizzati stratificando sottili fogli di rame su un substrato non conduttivo e poi incidendo il rame in eccesso per creare il circuito desiderato.

I circuiti stampati possono essere molto semplici, con poche tracce di rame, o estremamente complessi, con diversi strati di circuiti interconnessi, formando di fatto una maglia 3D. Il processo di produzione deve essere attentamente controllato per garantire che il PCB finito soddisfi le specifiche desiderate senza contatti mancanti o intermittenti.

Esistono diversi metodi che possono essere utilizzati per creare il modello di circuito su un PCB. La scelta del metodo dipende dalla complessità del modello desiderato. I principali metodi comuni, utilizzati anche nei due video seguenti, per la creazione di schemi di circuiti su PCB sono la fotolitografia e l'incisione.

Fasi di produzione dei PCB

• • Fotolitografia è un processo che utilizza la luce per creare il circuito desiderato sul PCB. Questa prima fase del processo di produzione dei PCB inizia con l'applicazione di una resistenza fotosensibile sulla superficie del PCB, che viene poi esposta selettivamente alla luce ultravioletta attraverso una maschera che contiene il disegno del circuito desiderato. L'esposizione indurisce il materiale fotosensibile nelle aree corrispondenti al disegno del circuito, mentre le aree non esposte rimangono morbide e vengono successivamente rimosse durante la fase di sviluppo. In questo modo si ottiene un modello dettagliato del circuito sulla scheda, consentendo l'incisione del materiale sottostante per creare percorsi conduttivi. La fotolitografia consente un'elevata precisione e ripetibilità, rendendo possibile la produzione di circuiti complessi e densi, essenziali per i moderni dispositivi elettronici.

  • Acquaforte: Il passo successivo consiste nell'incidere il rame esposto per creare il circuito desiderato. Esistono diversi prodotti chimici per l'incisione che possono essere utilizzati, a seconda del tipo di rame utilizzato e dei risultati desiderati. Una volta applicata la soluzione di incisione, questa reagisce con il rame esposto, erodendolo in modo efficiente mentre le aree protette rimangono inalterate. Questo metodo consente di creare in modo preciso ed efficiente progetti di circuiti complessi e rappresenta una fase fondamentale nella produzione di dispositivi elettronici. Nel corso del tempo sono state sviluppate tecniche e attrezzature di incisione avanzate per migliorare la precisione e ridurre l'impatto ambientale, migliorando ulteriormente le capacità e la sostenibilità della produzione di PCB. Una volta completata l'incisione, il fotoresist rimanente viene rimosso, lasciando sul PCB il disegno del circuito desiderato.
  • Il passo successivo è l'applicazione della maschera di saldaturaUno strato protettivo che isola le tracce di rame e previene i ponti di saldatura durante il posizionamento dei componenti. In genere, questo processo è chiamato applicazione della maschera di saldatura, in cui viene applicata una pellicola liquida fotoimmaginabile che viene poi polimerizzata con luce UV.
  • Il prossimo, il processo di serigrafia per stampare sulla scheda gli identificativi dei componenti, i loghi o altre marcature necessarie. Successivamente, le schede vengono sottoposte a un processo di finitura superficiale, come il livellamento della saldatura ad aria calda (HASL), l'oro a immersione o altri metodi, per preparare le piazzole di rame alla saldatura, migliorandone la saldabilità e proteggendole dall'ossidazione.
  • Perforazione è un'altra fase critica della produzione di PCB, in cui vengono creati fori precisi per i conduttori dei componenti e i vias, spesso utilizzando macchine controllate da computer per garantire la precisione. Una volta completata la foratura, le schede possono essere sottoposte a placcatura per rivestire di rame i fori praticati, creando connessioni elettriche tra i diversi strati.
  • Infine, test elettrici assicura che il PCB funzioni come previsto, controllando la presenza di cortocircuiti, aperture e altri difetti. Ognuno di questi processi è fondamentale per produrre un circuito stampato affidabile e di alta qualità pronto per l'assemblaggio.

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e questo per ordini unitari, non necessariamente per clienti abituali, per professionisti e non, il che significa potenziali errori nella domanda, e alcuni controlli di design e qualità lungo il processo. Lasciatevi ispirare!

A PCBway:

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E poi come lo fa il suo principale concorrente, JLCPCB

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Per ulteriori vocaboli elettronici, tipi di PCB e impronte dei componenti, consultare il post di riferimento sui PCB e sull'elettronica o Wikipedia. Produzione di PCB pagina.

Letture e metodologie correlate

• Just-In-Time (JIT) Inventory Management in PCB Factories: Analyze how JIT inventory methods can reduce holding costs and improve manufacturing efficiency.
• PCB Design Software: Discuss various software tools and techniques for designing PCBs, including schematic capture and layout design.
• Material Selection for PCBs: Examine the different materials used in PCB manufacturing, such as FR-4, polyimide, and metal-core, and their impact on performance and cost.
• Thermal Management in PCBs: Investigate methods for managing heat in PCB design and manufacturing, including thermal vias, heat sinks, and thermal interface materials.
• PCB Testing and Inspection Techniques: Detail various testing and inspection methods, including automated optical inspection (AOI), in-circuit testing (ICT), and functional testing.
• Environmental Considerations in PCB Manufacturing: Discuss the environmental impact of PCB manufacturing and methods for reducing waste and harmful emissions.
• Advanced PCB Technologies: Explore advancements in PCB technology, such as flexible PCBs, HDI (High-Density Interconnect) PCBs, and multi-layer PCBs.