تقنية التركيب على السطح (SMT)

تقنية التركيب السطحي (SMT) هي طريقة لتجميع الدوائر الإلكترونية تتضمن تركيب المكونات مباشرةً على سطح لوحات الدوائر المطبوعة (PCBs)، مما يسمح بتصميمات أكثر إحكاماً وعمليات تصنيع أكثر كفاءة. تسهل هذه التقنية استخدام مكونات أصغر وأخف وزناً، مما يعزز الأداء العام وموثوقية الأجهزة الإلكترونية. بالإضافة إلى ذلك، تدعم تقنية SMT تقنيات التجميع الآلي، مما يقلل بشكل كبير من وقت الإنتاج والتكاليف مع تحسين قابلية التوسع في تصميم المنتجات والابتكار.