حد شوكلي-كوايسر

تُقيّم قابلية التكرار الدقة في ظل ظروف متطابقة، بينما تُقيّم قابلية إعادة الإنتاج الدقة عند تغير شرط أو أكثر، مثل المُشغّل أو الجهاز أو الموقع. يكون تباين قابلية إعادة الإنتاج دائمًا أكبر من أو يساوي تباين قابلية التكرار. يُعدّ هذا التمييز بالغ الأهمية لفهم تباين القياسات، خاصةً في المقارنات بين المختبرات حيث تكون الظروف مختلفة جوهريًا.

بالنسبة للأنظمة القابلة للإصلاح، فإن متوسط الوقت بين الأعطال (MTBF) هو مجموع متوسط الوقت اللازم للإصلاح (MTTF) ومتوسط الوقت اللازم للإصلاح (MTTR). الصيغة هي [latex]MTBF = MTTF + MTTR[/latex]. يمثل MTTF متوسط وقت التشغيل قبل حدوث عطل، بينما MTTR هو متوسط الوقت المستغرق لإصلاح النظام. هذا التمييز أمر بالغ الأهمية لفهم توافر النظام.

تستخدم غرف التنظيف مبدأين أساسيين لتدفق الهواء للتحكم في التلوث. يتضمن التدفق المضطرب (أو غير أحادي الاتجاه) تيارات هواء مختلطة، وهو مناسب للفئات الأقل صرامة (ISO 6-9). أما التدفق الصفحي (أو أحادي الاتجاه) فيستخدم تيارات هواء متوازية ثابتة السرعة لاكتساح الجسيمات خارج البيئة، وهو ضروري للتطبيقات عالية النقاء مثل ISO 1-5، مما يمنع التلوث المتبادل ويضمن إزالة الجسيمات بسرعة.

طُوّر نظام UNISURF على يد المهندس الفرنسي بيير بيزييه لشركة رينو في ستينيات القرن الماضي، وكان من أوائل أنظمة التصميم بمساعدة الحاسوب/التصنيع بمساعدة الحاسوب ثلاثية الأبعاد. وتمثّل ابتكاره الأساسي في استخدام ما يُعرف الآن بمنحنيات وأسطح بيزييه. وهي منحنيات بارامترية تُحدّدها مجموعة من نقاط التحكم، مما يسمح بإنشاء أشكال حرة معقدة لهياكل السيارات بطريقة بديهية ورياضية.

يستكشف مجال الإلكترونيات الجزيئية استخدام جزيئات فردية أو مجموعات جزيئية نانوية كمكونات إلكترونية أساسية. يهدف هذا النهج إلى بناء دوائر كهربائية بأقصى درجات التصغير، متجاوزًا بذلك تقنيات السيليكون التقليدية. تشمل المكونات الرئيسية الأسلاك الجزيئية، والمفاتيح، والمقومات، مستفيدةً من خصائص ميكانيكا الكم، مثل نفق الإلكترونات عبر المدارات الجزيئية، في وظائفها.

تعمل بطاريات أيونات الليثيوم-أيون عبر آلية الإقحام، وهي عبارة عن إدخال عكسي للأيونات في مادة مضيفة ذات طبقات. أثناء التفريغ، تنفصل أيونات الليثيوم ([latex]Li^+[/latex]) أثناء التفريغ، تنفصل أيونات الليثيوم عن القطب السالب (الأنود)، وهو عادةً الجرافيت، وتتحرك عبر إلكتروليت غير مائي لتدخل في قطب موجب (كاثود)، وهو عادةً أكسيد معدني. وتنتقل الإلكترونات عبر الدائرة الخارجية لتنتج تياراً.

رقم ديبورا هو كمية بلا أبعاد في علم الريولوجيا، ويستخدم لتوصيف سيولة المواد. وهو نسبة زمن الاسترخاء، وهو خاصية جوهرية للمادة، إلى المقياس الزمني المميز للتجربة أو الملاحظة. والمعادلة هي [latex]De = \frac{t_c}{t_p}[/latex]، حيث [latex]T_c[/latex] هو زمن الاسترخاء و[latex]_p[/latex] هو زمن الملاحظة.

متوسط الوقت بين الأعطال (MTBF) هو مقياس موثوقية يمثل الوقت المنقضي المتوقع بين الأعطال الملازمة لنظام قابل للإصلاح. بالنسبة للأنظمة ذات معدل الأعطال الثابت [latex] \lambda[/latex]، فإن متوسط الوقت بين الأعطال هو مقلوبه: [latex]MTBF = 1/\lambda[/latex]. تُعد هذه العلاقة البسيطة أساسية في هندسة الموثوقية للتنبؤ بوقت تشغيل النظام وتخطيط جداول الصيانة، بافتراض أن الأعطال تتبع توزيعًا أسيًا.

بالنسبة لنظام من المكونات المتسلسلة، حيث يتسبب أي عطل واحد في فشل النظام، فإن معدل الفشل الكلي هو مجموع المعدلات الفردية. إن الإطار الزمني المتوسط الأجل للنظام هو مقلوب هذا المجموع: [latex]MTBF_{system} = (\sum_{i=1==^{n} \lambda_i)^{-1} = (1/MTBF_1 + 1/MTBF_2+ ... + ... + 1/MTBF_n)^{-1}[/latex]. وهذا يعني أن الإطار الزمني المتوسط الأجل للنظام يكون دائمًا أقل من أدنى إطار زمني متوسط الأجل للمكون الفردي.

This method uses high-energy photons emitted from a radioisotope source, typically Cobalt-60, to sterilize products. The gamma rays pass through materials, creating free radicals and causing irreparable damage to microbial DNA, leading to cell death. It is a 'cold' process suitable for heat-sensitive items and can be performed on products already in their final sealed packaging.

تُعدّ تقنية CMOS (شبه موصل معدني أكسيدي مكمل) التقنية السائدة في بناء الدوائر المتكاملة. تستخدم هذه التقنية أزواجًا متكاملة من ترانزستورات MOSFET من النوعين p وn لبناء بوابات منطقية. ميزتها الرئيسية هي انخفاض استهلاك الطاقة الساكنة، حيث يكون أحد الترانزستورين في الزوج متوقفًا دائمًا أثناء حالة الاستقرار، مما يُنتج تدفقًا تيارًا ضئيلًا باستثناء انتقالات التبديل.

Top-down synthesis involves creating nanomaterials by starting with a larger, bulk material and breaking it down or patterning it to the nanoscale. Key techniques include mechanical methods like ball milling and lithographic methods like photolithography, electron-beam lithography, and nanoimprint lithography. These methods are often used for creating structured surfaces and integrated circuits, but can suffer from surface imperfections.

فيزياء الفشل (PoF) هو نهج هندسة الموثوقية الذي يستخدم المعرفة بعلوم المواد والفيزياء لفهم ونمذجة آليات الأسباب الجذرية للفشل. وبدلاً من الاعتماد فقط على البيانات الإحصائية من حالات الفشل السابقة، يركز هذا النهج على التنبؤ بالفشل من خلال تحليل العمليات الفيزيائية (مثل التعب والتآكل والتآكل والزحف) التي تؤدي إلى التدهور والانهيار.

يصف تأثير الحجم الكمي الظاهرة التي تتغير فيها الخصائص الإلكترونية والبصرية لمادة ما عندما يقترب حجمها من مقياس النانو. عندما تصبح أبعاد المادة مماثلة لطول موجة دي برولي للإلكترون، يحدث انحصار كمي. ويؤدي ذلك إلى تكميم مستويات طاقة الإلكترون، مما يؤدي إلى فجوة نطاق تعتمد على الحجم، [latex]E_g(R) \approx E_{g,\b\u\lk} + \\frac{\frac{\hbar^2\pi^2\pi^2}{2R^2}(\frac{{1}{m_e^*}+ \frac{1}{m_h^*})[/latex].