الترسيب الكيميائي للبخار الكيميائي (CVD) هو طلاء عملية يتم فيها تعريض الركيزة لواحد أو أكثر من السلائف الكيميائية المتطايرة. وتتفاعل هذه السلائف أو تتحلل على سطح الركيزة في غرفة التفاعل، مما ينتج طبقة رقيقة أو طلاء صلب عالي النقاء وعالي الأداء. تعتبر درجة الحرارة والضغط من معلمات العملية الحرجة التي تتحكم في معدل الترسيب وجودة الفيلم.
