Tecnología de montaje superficial (SMT)

La tecnología de montaje superficial (SMT) es un método de ensamblaje de circuitos electrónicos que consiste en montar los componentes directamente en la superficie de las placas de circuito impreso (PCB), lo que permite diseños más compactos y procesos de fabricación más eficientes. Esta tecnología facilita el uso de componentes más pequeños y ligeros, lo que mejora el rendimiento general y la fiabilidad de los dispositivos electrónicos. Además, la tecnología SMT es compatible con las técnicas de montaje automatizado, lo que reduce significativamente el tiempo y los costes de producción, al tiempo que mejora la escalabilidad en el diseño y la innovación de los productos.